Основные особенности
- Оптимизированный дизайн для обеспечения малой занимаемой площади
- Стандартный шпиндель до 60 000 об/мин. Опционально высокоскоростной шпиндель 80 000 об/мин и шпиндель высокой мощности 2,2 кВт (30 000 об/мин)
- Увеличенная производительностьОсь X 1000 мм/сек, Y 300 мм/сек, Z 80 мм/секДва модуля оптической настройки режущего дискаСамое малое в мире расстояние между режущими дисками
- 17 дюймовый LCD сенсорный монитор и новый графический интерфейс с максимально упрощенным дизайном ПО и удобством работы, большие кнопки, интерактивность
- Простая и легкая функция проверки ширины реза
- Хранение свыше 10 000 программ резки
- Порт USB в стандартной комплектации
- Простота обслуживания. Широкое пространство для обслуживания обеспечивается боковой дверцей
- Оптимизированный вакуумный контроллер. Снижение на 50% потребления сжатого воздуха
Области применения:
Разделение полупроводниковых пластин на кристаллы с помощью режущего диска. Установка позволяет производить резку широкого спектра материалов: кремний арсенид галия, керамика и т.д.
Технические характеристики:Максимальный размер обрабатываемых изделий Ø305 мм
Максимальный размер рамки 12 дюймов
Шпиндель:
- Вращение 60 000 об/мин (опционально 80 000 об/мин)
- Максимальный диаметр режущего диска 60 мм
- Выходная мощность 1,8 кВт
Ось X:
- Диапазон резки 310 мм
- Максимальная скорость 1000 мм/сек Ось Y:
- Диапазон резки 310 мм
- Максимальная скорость 300 мм/сек
- Точность 2 мкм на длине 310 мм
- Разрешение 0,078 мкм
Ось Z1/Z2:
- Перемещение 34 мм
- Максимальная скорость 80 мм/сек
- Повторяемость 1 мкм
- Разрешение 0,002 мкм
Ось Theta:
- Диапазон вращения 380⁰
Требования к подключениям и габаритные размеры:
Электропитание 3 фазы, 380В, 6 кВт
Пневмопитание 5-7 бар, расход 180 л/мин
Вода для резки 3-5 бар, расход 14 л/мин
Вода для охлаждения 3-5 бар, расход 4 л/мин
Вытяжка 5 м3/мин
Габаритные размеры 1290х1530х1900 мм
Вес 1300 кг
