Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

AUREL Automation

Установка модели ALS200.3 была специально разработана для скрайбирования, прошивки отверстий и лазерной резки керамических подложек тонко и толстопленочных гибридных схем. Установка является компактной, надежной, безопасной и простой в использовании.

Установка представляет собой монолитную конструкцию с интегрированными узлами, такими как лазерный источник с CO2-лазером, высокоточные линейные приводы по осям XY, рабочий стол и электронная система управления через ПК для выбора программ резки, прошивки отверстий и скрайбирования. Источник лазера смонтирован на гранитном основании для обеспечения стабильности работы. Источник лазера смонтирован на гранитном основании для обеспечения стабильности работы.Источник лазера базируется на компактном газовом картридже, который не требует дополнительного самостоятельного заполнения рабочим газом, имеет быстросменную конструкцию, малый расход газа и малую стоимость. Такая конструкция лазера обеспечивает превосходную стабильность процесса и высокую выходную мощность. Номинальная выходная мощность лазера в режиме постоянной работы 350 Вт и пиковую мощность до 1000 Вт в импульсном режиме. 

Отличительные особенности:
  • Фокусная оптика с 30 мм вертикальной настройкой.
  • Диапазон перемещения стола позиционирования 200х200 мм. 
  • Установка имеет встроенный модуль измерения мощности лазера.
  • Электронная система управления установкой имеет возможность программирования резки, скрайбирования и прошивки отверстий с линейной и круговой интерполяцией. 
  • Установка может оснащаться автоматизированными системами загрузки/разгрузки подложек.

Опции:
  • Держатель подложек с вакуумной камерой.
  • Камера с электронным перекрестием.
  • Камера для системы с автоматическим совмещением.
  • Автоматизированные системы загрузки/разгрузки подложек.
  • Отделение для двух и более кассет или многокассетные системы.
  • Вытяжные и фильтрующие устройства.
  • Водяной чиллер.

Области применения:
Разделение полупроводниковых пластин на кристаллы. 

Технические характеристики

Смежные продукты
image
Установка представляет собой автоматическую систему лазерной резки полупроводниковых пластин.
Synova
image
Установки лазерной резки моделей ML200/300 являются совместной разработкой компании Accretech с компанией Hamamatsu Photonics, данные установки используют технологию «Stealth Dicing» (невидимая резка), которая позволяет достичь превосходного качества резки.
Accretech
image
Установка лазерной резки модели LSS 800 была разработана специально для резки трафаретов и металлических шаблонов
Synova
image
Установка лазерной резки LCS 50 с 3 или 5 осями на сегодня является самой компактной и самой бюджетной системой, которая работает по технологии Laser MicroJet® - лазер в струе воды
Synova
image
Установки серии LCS это наиболее гибкие системы для лазерной обработки большинства материалов – металлов, полупроводников, керамики и т.д. Такие системы могут работать с различными источниками лазера.
Synova
image
Установки серии LCS это наиболее гибкие системы для лазерной обработки большинства материалов – металлов, полупроводников, керамики и т.д. Такие системы могут работать с различными источниками лазера
Synova
image
Установки линейки MCS представляют собой уникальное решение лазерной резки от компании Synova, Швейцария (технология Laser MicroJet®) на платформе Makino (Япония).
Synova
image
Установки линейки MCS представляют собой уникальное решение лазерной резки от компании Synova, Швейцария (технология Laser MicroJet®) на платформе Makino (Япония)
Synova
Автоматическая система лазерной резки полупроводниковых пластин LDS-200
Отправить запрос