Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng
Свернуть Развернуть
Автоматическая установка декорпусирования производства компании MIS может осуществлять процессы меха...
MIS
Отличительные особенности:
  • Автоматическое лазерное декорпусирование
  • Возможность декорпусирования различных видов корпусов
  • Очистка проволочных соединений из любого материала (медь, золото, алюминий, серебро) и контактных...
Автоматическая установка декорпусирования производства компании MIS может осуществлять процессы меха...
MIS
Отличительные особенности:
  • Выполняет все процессы, необходимые для декорпусирования
  • Может осуществлять процессы механической обработки, травления, нагрева, очистки, сушки, ультразвуковой очистки и оптической инспекции
  • ...
Система декорпусирования плазмой (вызванной микроволнами) (MIP) в атмосферной среде предназначена дл...
JIACO Instruments
Эффективность использования системы подтверждена на образцах, в которых в использовались проволочные соединения из следующих материалов— Cu, PdCu, Ag, Au, а также на интегральных схемах изготовленных по таким технологиям как 3D, SiP, WLCSP, BOAC; MIP...
Простая в эксплуатации и безопасная автоматическая установка декорпусирования
MIS
Отличительные особенности:
  • Автоматическая система декорпусирования: травление и очистка
  • Простая система управления на основе контроллера и микрокомпьютером
  • Быстрый нагрев за счет использования двух нагревателей (нагревательная...
Данная установка используется для механического удаления корпусов интегральных микросхем для проверк...
MIS
Отличительные особенности:
  • Для механической обработки интегральных микросхем используется торцевая фреза
  • Быстрое безопасное и эффективное декорпусирование
  • Автоматическая механическая обработка (среднее время обработки...
Декорпусирование один из главных этапов в анализе отказов интегральных микросхем и микромодулей. Чтобы добраться до кристалла и проанализировать причины отказа, необходимо аккуратно удалить вскрыть корпус. Многие современные элементы/микросхемы выпускаются в пластиковых корпусах. Процесс вскрытия пластикового корпуса называют декапсуляцией.
Для декорпусирования (декапсуляции) пластика используются различные методы. Наиболее популярные из них:
  • Химическое декорпусирование (декапсуляция)   – основной метод декорпусирования пластика за счёт химического разложения пластика.
  • Лазерное декорпусирование (декапсуляция) – удаление пластика происходит лазерным лучом, для получения наиболее лучших результатов рекомендуется использовать Лазерное декорпусирование совместно с химическим или плазменным.
  • Механическое декорпусирование (декапсуляция) – используется для удаления пластика при помощи микрофрез. Обычно используется перед химическим или плазменным декорпусированием, чтобы снять толстый слой пластика.
  • Плазменное (плазмо-химическое) декорпусирование (декапсуляция)  – наиболее деликатный метод декорпусирования, использующий принципы ионно-реактивного травления, но требующий больших затрат по временим в сравнении с химическим декорпусированием. Рекомендуется использовать совместно с лазерным или механическим методом. 

Отправить запрос