На основе проекта печатной платы и спецификации, DFM Expert анализирует все критические места на предмет ошибок, а так же осуществляет моделирование сборки платы в 3D режиме. Решение о наличии проблемных узлов принимается на основе стандартов IPC и специализированных правил проверок (выполняется комплексная проверка каждого элемента (узла печатной платы)).
- >1500 правил проверок на основе стандартов IPC и специализированных правил проверки (рекомендации от ведущих мировых производителей Радиоэлектронной аппаратуры);
- Анализ сборки (ошибки установки компонентов, нанесения пасты, пайки и др.);
- Анализ изготовления (ошибки шелкографии, слоев печатной платы, маски и др.);
- Возможность самостоятельного редактирование правил проверки;
- Разработка собственных правил проверки;
- Поддержка CAD/Gerber (Altium, Cadence, Mentor, Zuken, ODB++ и др.)
- Независимая 3D библиотека компонентов;
- Подробный 3D отчет.
Преимущества:
- Расширение возможностей DFM анализа с помощью 3D моделирования;
- Подробный анализ возможных рисков производства электронных модулей, увеличение качества изделий;
- Увеличение производительности производства, снижение стоимости изготовления и сокращение издержек;
- Сокращение цикла производства новой продукции.