Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng
Свернуть Развернуть
Модель NPS 300, оптимизирована для производства наноструктур и является первой в мире системой, объе...
SET
Установка позволяет воспроизводить структуры размером менее 20 нм с точностью перекрытия структур 250 нм.
Дизайн установки и ее конструктивные особенности обеспечивают превосходную повторяемость процесса. NPS 300 позволяет создавать структуры на...
Промышленные установки совмещения и экспонирования серии NXQ8000 соединяют в себе дизайн с открытой ...
NEUTRONIX-QUINTEL
Установки серии NXQ8000 представляют собой промышленные системы для совмещения и экспонирования с возможностью инспекции ранее совмещенных слоев. Современные высокотехнологичные средства автоматизации для данной серии установок были разработаны компанией...
Данная система предназначена на проведения процессов нанесения, задубливания и проявления фоторезист...
Obducat
Отличительные особенности:
  • Модульный дизайн
  • Все процессы выполняются в одной установке 
  • Сенсорный цветной экран управления на базе Windows
  • Неограниченное количество программ 
  • Неограниченное количество...
Данная система предназначена на проведения процессов нанесения, задубливания и проявления фоторезиста,...
Obducat
Данная система предназначена на проведения процессов нанесения, задубливания и проявления фоторезиста, а также промывки. Все процессы выполняются в автоматическом режиме, перемещение подложек осуществляется роботом.

Отличительные особенности:...
Установка EasyLine (моделей EL S 200 TT и EL S 200 BM) предназначена для чистки, сушки, нанесения ...
Obducat
Установка EasyLine (моделей EL S 200 TT и EL S 200 BM) предназначена для чистки, сушки, нанесения резиста, промывки:
  • Пластин размером до 200 мм (8”)
  • Подложек до 150 x 150 мм (6” x 6”)
Установка легка в обслуживании,...
Установки совмещения и экспонирования серии NXQ4000 сочетают в себе возможность прецизионного совмещ...
NEUTRONIX-QUINTEL
Серия полуавтоматических установок совмещения и экспонирования NXQ4000 идеально подходит для университетов и опытных производств так, как они могут обрабатывать пластины диаметром до 200 мм, а также кусочки пластин и подложек (в том числе типовой размер...
Установка NB5 представляет собой систему с векторным сканированием прямым лучом, которая использует ...
NanoBeam

Современная и инновационная конструкция системы позволяет достичь высокой производительности и надёжности. Установка nB5 идеально подходит для разработки и производства нано-устройств. 

Установка nB5 выполняет обратную литографию для формирования...

Фотолитография – это процесс, используемый в микроэлектронике для передачи изображения на подложку или пластину. Источник света, проходя через шаблон, падает на подложку с предварительно нанесённым на неё фоторезистом. После серии химических обработок фоторезист покрывает только требуемые участки изделия. Современные пластины при производстве ИС могут проходить через процесс фотолитографии до 50 раз.

Также для обеспечения процесса  фотолитографии могут понадобится установки для сопутствующих процессов такие как:
1. Установки нанесения резиста
2. Установки сушки резиста
3. Установки проявления резиста

На сегодня, существует ряд установок, которые могут выполнять несколько указанных выше процессов.

Помимо установок фотолитографии, использующих шаблон для засветки подложки, применяются генераторы изображений (установки безмасковой литографии). В таких установках требуемый рисунок загружается в ПО установки и с помощью лазерного или оптического источника происходит его формирование на подложке.

Отправить запрос