- Утонение, шлифовка, полировка пластин
- Резка и скрайбирование пластин и подложек
- Совмещение и сращивание пластин
- Фотолитография
- Термические процессы
- Оборудование для толстоплёночной технологии
Свернуть
Развернуть
Установка представляет собой автоматическую систему лазерной резки полупроводниковых пластин.
Благодаря инновационной технологии разделения Laser-Microjet, которая заключается в том, что луч лазера через фокусирующую линзу попадает в форсунку...
Установки лазерной резки моделей ML200/300 являются совме...
Установки ML200/300 использует мультифотонную абсорбцию – феномен оптического повреждения, которое возникает когда сила лазерного излучения...
Установки линейки MCS представляют собой уникальное ре...
Система MCS 500 имеет 5 синхронных осей, она была спроектирована специально для трехмерной обработки и создания охлаждающих отверстий в компонентах...
Установки линейки MCS представляют собой уникальное ре...
3-осевая система MCS 300 с опциональной осью вращения обеспечивает высокоточную механическую обработку металлов и твердых материалов, в том...
Установки серии LCS это наиболее гибкие системы для лаз...
В конструкции установки предусмотрены оси с линейными двигателями (оси X и Y), основание поперечного перемещения и столик для крепления пластин/подложек....
Установки серии LCS это наиболее гибкие системы для лаз...
В конструкции установки предусмотрены оси с линейными двигателями (оси X и Y), основание поперечного перемещения и столик для крепления пластин/подложек....
Установка лазерной резки LCS 50 с 3 или 5 осями на сегодня ...
Модель LCS 50 идеально подходит для финишной обработки алмазных компонентов, деталей часов и других изделий небольшого размера. К процессам,...
Установка лазерной резки модели LSS 800 была разработана ...
Большая рабочая область (1000 или 1200 мм на выбор) позволяет осуществлять резку трафаретов любого размера. Данная модель имеет CAM интерфейс,...