Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng
Свернуть Развернуть
conveyor map

Монтаж/демонтаж BGA

Появление корпусов типа BGA позволило добиться более высокой плотности монтажа. Особенность их в том, что можно расположить множество выводов микросхемы на одном небольшом участке. Причем выводы представляют собой шарики из припоя, отсюда и название «Ball grid array» (BGA) , что в переводе означает «массив шариков».

Одно из преимуществ данной технологии в очень малой длине выводов. Ведь чем они меньше, тем меньше наводки и излучение. Использование BGA позволяет увеличить диапазон рабочих частот и скорость обработки информации (для цифровых приборов).

Преимущества монтажа микросхем в BGA-корпусах:
  • Выводы не сгибаются (но чувствительны к механическим ударам); 
  • В процессе пайки BGA-компоненты могут самоцентрироваться за счет поверхностного натяжения расплавленного припоя.
  • Меньшее тепловое сопротивление между корпусом и платой.

Однако, монтаж BGA компонентов требует высокой точности установки. Если делать всё вручную, то есть высокая вероятность брака. К тому же сильно страдает скорость монтажа. Еще одно важное требование – высокое качество пайки. В случае возникновения дефектов при пайке, определить их уже после монтажа BGA-компонентов очень тяжело. Для этого потребуется специальное оборудование (рентгеновские системымикроскопы).

Поэтому компания «Совтест АТЕ» предлагает специальные ремонтные центры, осуществляющие монтаж и демонтаж BGA в полуавтоматическом режиме. Их функциональные особенности и автоматизация основных этапов процесса гарантируют  высокую точность и 100-процентную повторяемость монтажа BGA-компонентов.

На сегодняшний день микросхемы BGA очень востребованы на рынке высоких технологий. Они используются в мобильных телефонах, планшетах, КПК, ноутбуках, аудиоплеерах и т.д. 
Еще одно важное замечание: поверхностно монтируемые компоненты в корпусах BGA бывают очень чувствительны к влаге. Поэтому у них есть срок годности. От него зависит временной отрезок, в течение которого можно хранить компонент после снятия защитной пленки. Поэтому на крупных производствах, где производится монтаж BGA, всегда стоят шкафы сухого хранения. Они позволяют вести строгий контроль за температурой и уровнем влажности.