- Утонение, шлифовка, полировка пластин
- Резка и скрайбирование пластин и подложек
- Совмещение и сращивание пластин
- Фотолитография
- Термические процессы
Свернуть
Развернуть
Ручная установка PP-One предназначена для осуществления точного монтажа миниатюрных и хрупких криста...
Встроенная видеосистема, совместимая с Ultra-HD камерами с регулируемым
Модель PP-One может производить захват компонентов с полупроводниковых пластин, упаковок типа GelPack / WafflePack.
Благодаря комбинации двух рабочих головок установка является...
Установка PP6 предназначена для осуществления точного монтажа кристаллов и хрупких компонентов на по...
Машина может оснащаться различными устройствами для захвата кристаллов с таких носителей, как пластины, Gel-Pak, WafflePack и др и функцией для применения низкочастотной притирки. Точность монтажа до 3 мкм. Автоматическая последовательность монтажа программируется...
Автоматическая установка монтажа кристаллов МАТ 6500 является универсальной, полностью автоматическо...
Для работы с компонентами типа MEMS могут быть разработаны специальные насадки, которые позволяют захватывать компоненты непосредственно с полупроводниковой пластины, а так же производить инкапсуляцию компонента различными материалами, благодаря наличию...
Ручная установка монтажа компонентов MPS предназначена для осуществления точного монтажа хрупких кри...
Встроенная видеосистема, совместимая с Ultra-HD камерами с регулируемым цифровым увеличением обеспечивает гибкость процесса, позволяя выполнять монтаж, как малых, так и больших кристаллов.
Благодаря строго вертикальному размещению камеры, достигается...
Данная модель является универсальной, полностью автоматической, установкой, предназначенной для монт...
Для работы с компонентами типа MEMS могут быть разработаны специальные насадки, которые позволяют захватывать компоненты непосредственно с полупроводниковой пластины, а так же производить инкапсуляцию компонента различными материалами, благодаря наличию...
Монтаж кристаллов
Процесс монтажа кристаллов является одной из важнейших частей общего технологического процесса изготовления изделий микроэлектроники, поскольку от правильности выбора таких параметров, как точность монтажа, время, температура, усилие, зависит качество сборки и дальнейшая работа изделия. Процессы и операции сборки и монтажа являются наиболее трудоемкими в технологии производства ИМС, поэтому для их выполнения необходимо иметь современное, высокоточное и гибкое оборудование. Среди систем для монтажа кристаллов есть как универсальные системы, так и заточенные под определённые задачи или типы кристаллов. Современные установки монтажа кристаллов могут выполнять монтаж кристалла в корпус, на подложку, выводную рамку или в промежуточную тару.
Кроме того, некоторые системы монтажа кристаллов помимо установки предусматривают возможность фиксации:
- Посадка на клей
- Эвтектический монтаж
- Ультразвуковой монтаж и др.