Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Установки совмещения и экспонирования серия NXQ8000

NEUTRONIX-QUINTEL

Промышленные установки совмещения и экспонирования серии NXQ8000 соединяют в себе дизайн с открытой и модульной архитектурой и высокую точность совмещения и экспонирования.

Установки серии NXQ8000 представляют собой промышленные системы для совмещения и экспонирования с возможностью инспекции ранее совмещенных слоев. Современные высокотехнологичные средства автоматизации для данной серии установок были разработаны компанией Milara (роботы). 

Двузахватный робот интегрированный в установку NXQ8012 обеспечивает быстрое и точное перемещение пластин, в два раза быстрее и точнее конкурентов. Данный робот имеет станцию предсовмещения от Logosol которая может определять прозрачные подложки, что позволяет использовать установку совмещения не только для кремния но и для большого количества других полупроводниковых материалов. Роботизированная система перемещения пластин обеспечивает быстроту перемещения и позиционирования машин. 

Универсальность данных установок делает их  идеальным выбором для различных заказчиков от научно-исследовательских центров до крупных производств, позволяет обрабатывать от мелких кусочков пластин до цельных пластин диаметром до 200 мм.

Отличительные особенности:
  • Максимальные размеры пластин до 200 мм
  • Система автозагрузки
  • Двойной робот Milara
  • Устройство предсовмещения
  • QuadCam микроскоп – 2 HD камеры на один монитор
  • Защитный кожух
  • Графический пользовательский интерфейс на базе Windows
  • Модульный дизайн корпуса УФ оптики, простая смена типа оптики
  • Полностью автоматическое совмещение. Управление с помощью джойстика или клавиатуры
  • Моторизованные верхние и нижние микроскопы с контролем перемещения
  • Сквозная LED подсветка через объектив с контролем интенсивности
  • Простая ручная загрузка пластин (в .т.ч. кусочков) с помощью трэя
  • Режимы мультиконтактного экспонирования и настройки зазоров
  • Прецизионный контроль контактного усилия в процессе клиновой компенсации – идеально для хрупких материалов
  • Продувка зазора между маской и пластиной
  • VideoView микроскоп раздельного/совмещенного поля
  • Совмещение с большим зазором и режим пульсирующего экспонирования
  • 350/500 Вт UltraSense источник питания с режимами постоянного питания или интенсивности
  • Оптика для снижения дифракции
  • Активный виброизоляционный стол
  • Ось Z на воздушной подушке
  • Система автоматического совмещения Q-Vision с распознаванием образов
  • Система синтезации геометрических объектов Matrox
  • Smart Align Technology – технология умного совмещения

Области применения:
  • Микроэлектроника
  • LED / HB LED
  • 3D IC
  • SIOP
  • Корпусирование на уровне пластины
  • MEMS
  • BioMEMS
  • Микрофлюидика
  • Сложные полупроводники
  • Солнечная энергетика (hcpv)
  • Оптоэлектроника

Опции:
  • Автоматическая очистка масок
  • Считыватель бар-кода
  • SECS / GEM интерфейс
  • Оптическое совмещение по обратной стороне с функцией ИК совмещения 
  • Близкий, средний и глубокий УФ
  • 500/100 кВт источник питания
  • Нагреваемые держатели масок и пластин

Технические характеристики:
Методы экспонирования
  • Мягкий контакт, контакт с давлением, вакуумный контакт, зазор
Разрешение
  • Зазор 3 мкм при 20 мкм зазоре
  • Мягкий контакт 2 мкм
  • Жесткий контакт 1 мкм
  • Вакуумный контакт 0,6 мкм
Точность совмещения (3 sigma) и производительность
  • Режим первой маски Свыше 200 пластин/час
  • Совмещение по верхней стороне (контакт) ±0,5 мкм Свыше 140 пластин/час
  • Совмещение по верхней стороне (зазор) ±0,5 мкм Свыше 140 пластин/час
  • Совмещение по нижней стороне (контакт) ±0,75 мкмь Свыше 120 пластин/час
  • Совмещение по нижней стороне (зазор) ±0,75 мкм Свыше 120 пластин/час
Размер подложки/маски
  • От 200х 200 мм, толщина 10 мм/76х76 до 230 мм х 230 мм – доступны адаптеры для шаблонов меньшего размера
Стол совмещения
  • Моторизованное перемещение по XYTheta с автоматическим ре-центрированием
  • Перемещение по XY ±4 мм, разрешение 100 нм
  • Перемещение по Theta ±7,5°, разрешение 4х10-5
  • Разделение маски и пластины 0-1000 мкм с разрешением 1 мкм
Диапазон перемещения микроскопа
  • Левое перемещение по X -22 мм до кромки пластины
  • *С объективом смещения -5,5 мм до кромки пластины
  • Правое перемещение по X +22 мм до кромки пластины
  • *С объективом смещения +5,5 мм до кромки пластины
  • Левый и правый микроскоп по Y ±12.7 мм
  • Расширенное перемещение 
  • микроскопа по Y +12,7 мм - -88 мм
  • (для плоского раздельного совмещения пластин диаметром до 150 мм)
Верхние микроскопы:
  • QuadCam микроскоп – стандарт на моделях с автозагрузкой пластин
  • 5Х объектив скорректированный на бесконечность, опционально объективы 2Х, 7,5Х, 10Х и 20Х
Электроника
  • Программирование и управление на базе ПК
  • Контроль пневматики и сенсоров
  • Ethernet контроль моторов
УФ оптика
  • УФ корпус 350/500 Вт или 500/1000 Вт
  • Оптика экспонирования 350-450 нм
  • Опционально ближний УФ 280-350 нм
  • Опционально средний УФ 280-450 нм
  • Опционально дальний УФ220-280 нм
  • Однородность ±3% на диаметре 150 мм
  • ±4% на диаметре 200 мм

Смежные продукты
image
Установки совмещения и экспонирования серии NXQ4000 сочетают в себе возможность прецизионного совмещения и экспонирования, позволяют работать в режиме контактной литографии (мягкий/жесткий контакт), а также литографии с вакуумным контактом.
NEUTRONIX-QUINTEL
Установка совмещения и экспонирования NXQ4006
Отправить запрос