BGA ProfPlacer 900 - это прецизионная промышленная система, которая способна обеспечить выполнение всех требований, предъявляемых к процессу монтажа и демонтажа всех современных компонентов BGA, CGA, двусторонних BGA, QFP и других SMD-микросхем.
Функциональные особенности BGA ProfPlacer 900 и автоматизация основных этапов процесса гарантируют высокую точность и 100-процентную повторяемость монтажа BGA-компонентов, исключая влияние человеческого фактора на конечный результат.
Отличительные особенности
- Напольное исполнение.
- Выполняемые операции: позиционирование, установка, пайка, выпайка.
- Прецизионная видеосистема совмещения компонента и контактных площадок на печатной плате.
- Лазерный целеуказатель центра компонента.
- Возможность подачи азота в зону пайки/выпайки.
- Возможность сохранения более 100 температурных профилей.
- Шаговые электродвигатели.
- Тип верхнего нагревателя: конвекционный с возможностью регулировки интенсивности потока.
- Тип нижнего нагревателя: комбинированный (ИК + конвекция).
- Встроенный 5-ти канальный профайлер.
- Быстросменные паяльные насадки.
- Универсальные держатели платы.
Опции
- Паяльные насадки для различных компонентов.
| Технические характеристики | |
| Мин. размер ПП | 10х10 мм |
| Макс. размер ПП | 760х630 мм |
| Толщина ПП | 0,5 - 8 мм |
| Точность установки | ± 0,01 мм |
| Минимальный размер компонента | 1х1 мм |
| Максимальный размер компонента | 120х120 мм |
| Электропитание | 380 В, 50/60 Гц, 9,5 кВт (макс.) |
| Габаритные размеры: | 1050x950x1700 мм |
| Вес: | Около 350 кг |
