Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Резка и скрайбирование пластин и подложек

Свернуть Развернуть
Установка модели ALS200.3 была специально разработана для скрайбирования, прошивки отверстий и лазер...
AUREL Automation
Установка представляет собой монолитную конструкцию с интегрированными узлами, такими как лазерный источник с CO2-лазером, высокоточные линейные приводы по осям XY, рабочий стол и электронная система управления через ПК для выбора программ резки, прошивки...
Установка представляет собой автоматическую систему лазерной резки полупроводниковых пластин.
Synova
Благодаря инновационной технологии разделения Laser-Microjet, которая заключается в том, что луч лазера через фокусирующую линзу попадает в форсунку заполненную водой под давлением. На выходе из форсунки лазерный луч со струей воды через специальную...
Установки лазерной резки моделей ML200/300 являются совместной разработкой компании Accretech с комп...
Accretech
Установки ML200/300 использует мультифотонную абсорбцию – феномен оптического повреждения, которое возникает когда сила лазерного излучения радикально увеличивается – лазерное излучение фокусируется внутри обрабатываемого материала. Таким образом происходит...
Отдельно стоящая автоматическая установка промывки пластин модели A-CS-100A является лучшим решением...
Accretech
Установки промывки пластин компании Accretech оснащены поворотной головой для подачи воды. Благодаря подаче воды под высоким давлением (до 10МПа) и спреевому распылению данные установки позволяют добиться превосходных результатов по очистке пластин....
В установках УФ экспонирования пленок серии UVC могут использоваться 2 типа источников излучения – с...
Technovision, Inc.
Установки УФ экспонирования пленок на основе светодиодных ламп имеют высокую производительность (обеспечивают качество и скорость экспонирования) и являются хорошей альтернативой установкам с обычными для данной области применения галогенными и ртутными...
Установки УФ экспонирования пленок модели UVB-608i предназначены для УФ экспонирования пленок на пла...
Technovision, Inc.
Модель UVB-608i представляет собой бюджетную настольную установку, которая оснащена флуоресцентными, ультрафиолетовыми лампами. Данная модель предназначена для УФ экспонирования пленок на пластинах диаметром до 200мм и идеально подходит для научно-исследовательских...
Установка TWC-200A подходит для автоматического удаления остатков резиста и частиц размером более 1...
Technovision, Inc.
TWC-200A – это полностью автоматическая система с кассетной загрузкой образцов, которая может использовать специальные химические растворы для повышения производительности и эффективности очистки.

Для осушения используется нагретая деионизирлванная...
Очистка фотошаблонов существенно влияет на качество конечного продукта. Накопленный компанией Techno...
Technovision, Inc.
Отличительные особенности:
  • Быстрая очистка, отмывка и сушка фотошаблонов
  • Прецизионная  очистка с помощью специальных щеток, которые не оставляют царапин на поверхности и топологии фотошаблона 
  • Вертикальное размещение ...
Установки серии ТЕХ-21 предназначены для растяжения пленки со спутника-носителя для получения равном...
Technovision, Inc.
Кремниевые пластины требуют тщательной обработки для обеспечения разделения пластины на кристаллы для предотвращения скалывания углов кристалла после процесса резки. Установки серии TEX-21 обеспечивают растяжение пластин путем равномерного растягивания...
Установки серии FM-224 позволяют работать с пластинами и подложками диаметрами до 300 мм
Technovision, Inc.
Ручные установки монтажа пластин/подложек на спутник носитель (рамка с пленкой) представлены широким рядом моделей, которые подойдут для научно-исследовательской деятельности и мелкосерийного производства для выполнения операций дисковой резки и утонения...
Установки линейки MCS представляют собой уникальное решение лазерной резки от компании Synova, Швей...
Synova
Система MCS 500 имеет 5 синхронных осей, она была спроектирована специально для трехмерной обработки и создания охлаждающих отверстий в компонентах промышленных газовых турбин и реактивных двигателей, которые нагреваются до высоких температур. Широкий...
Установки линейки MCS представляют собой уникальное решение лазерной резки от компании Synova, Швей...
Synova
3-осевая система MCS 300 с опциональной осью вращения обеспечивает высокоточную механическую обработку металлов и твердых материалов, в том числе для резки, создания отверстий и пазов.

Отличительные особенности:
Быстрота и точность...
Разделение или резка полупроводниковых пластин на отдельные чипы – одна из последних операцией в технологическом процессе их производства. Процесс резки пластин может быть выполнен тремя методами:
  • Скрайбирование и последующий разлом.
  • Дисковая резка.
  • Лазерная резка.
Все методы резки пластин, как правило, автоматизированы, чтобы обеспечить точность и повторяемость процесса. Перед резкой пластины или подложки монтируются на специальную плёнку, имеющую клейкую поверхность. Плёнка может иметь различные свойства в зависимости от используемого процесса. Для маленьких чипов часто используется УФ-отверждаемая плёнка. 
После резки пластин, плёнка растягивается. А затем отдельные кристаллы снимаются с плёнки и монтируются в устройства или перекладываются в носители (GelPack, WafflePack).

Отправить запрос