Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Seica

FireFly B60 NEXT предназначена для лазерной селективной пайки компонентов, чувствительных к температуре, пайки PTH, PGAs, SMD компонентов, планарных микросхем отечественного производства, компонентов нестандартной формы, выводов в гибридных сборках, соединителей на гибких платах.

В установке FireFly B60 NEXT процесс пайки осуществляется с помощью лазера. Нагрев области паяного соединения осуществляется локально с регулируемой интенсивностью, что предотвращает повреждение, как паяемого компонента, так и соседних чувствительных к температуре ЭРЭ. Пайка происходит с нижней стороны платы. Система обеспечивает технологическую гибкость и качество в сложных и ответственных приложениях автомобильной промышленности, телекоммуникации, промышленной электроники или медицины.

Отличительные особенности:

  • Пайка без термического воздействия на чувствительные компоненты.
  • Бесконтактный способ пайки.
  • Непрерывный контроль температуры в точке пайки на базе высокоскоростного пирометра с обратной связью.
  • Точное отслеживание температуры в области паяного соединения обеспечивает высокие качество пайки и повторяемость процесса.
  • Отсутствует необходимость в маскировании ЭРЭ и применении азотной атмосферы.
  • Программно регулируемая ориентация рабочих органов обеспечивает высокую гибкость для работы с любыми приложениями.
  • Конвейерная система, может встраиваться в технологическую линию.
  • Быстрое технологическое переключение между свинцовой и безсвинцовой технологиями.
  • Отсутствует необходимость в применении и обслуживании дорогостоящих паллет.
  • Великолепные результаты при пайке как свинецсодержащими так и безсвинцовыми припоями.
  • Широкий диапазон паяемых компонентов.

Области применения: селективная пайка ТН и/или SMD в любых областях пайки, где не применимы другие технологические процессы.

Опции:

  • Контроль кривизны ПП
  • Встроенная вытяжка
  • Конвекционный преднагрев
  • Считыватель штрих-кода

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Лазер

Оптоволоконный с диодной накачкой

Размер пятна: от 0,4 мм до 4,5 мм

Мощность: макс. 60 Вт

Скорость пайки: 0,8 – 1,2 сек/точка

Паяльная головка расположена с нижней стороны ПП

Компьютер

На базе Intel Pentium

Монитор LCD 17"

ОС Windows

Оси X, Y

Средняя скорость перемещения паяльной головки: 500 см/сек

Разрешение позиционирования ±3,5 µм

Проволочный припой:

0,5 мм – 0,75 мм - 1 мм

Катушка: макс. 500 г

Автоматическая подача

Отвод Газов

230 м3/час

Габариты системы:

(ДхШхВ)

1200 мм х 1200 мм х 1400 мм

Вес 500 кг

Эл.питание:

230 В, 50 Гц

Потребляемая мощность

2500 Вт

Смежные продукты
image
Система FireFly T60 NEXT предназначена для лазерной селективной пайки компонентов, чувствительных к температуре, пайки PTH, PGAs, SMD компонентов, пайки планарных микросхем отечественного производства, пайки компонентов нестандартной формы, пайки выводов в гибридных сборках, пайки соединителей на гибких платах.
Seica
Система лазерной селективной пайки FireFly T60
Отправить запрос