Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Seica

Система FireFly T60 NEXT предназначена для лазерной селективной пайки компонентов, чувствительных к температуре, пайки PTH, PGAs, SMD компонентов, пайки планарных микросхем отечественного производства, пайки компонентов нестандартной формы, пайки выводов в гибридных сборках, пайки соединителей на гибких платах.

В установке FireFly T60 NEXT процесс пайки осуществляется с помощью лазера. Нагрев области паяного соединения осуществляется локально с регулируемой интенсивностью, что предотвращает повреждение, как паяемого компонента, так и соседних, чувствительных к температуре, ЭРЭ. Пайка происходит с верхней стороны платы. Система обеспечивает технологическую гибкость и качество в сложных приложениях.

Отличительные особенности:

  • Пайка без термического воздействия на чувствительные компоненты.
  • Бесконтактный способ пайки.
  • Непрерывный контроль температуры в точке пайки на базе высокоскоростного пирометра с обратной связью.
  • Точное отслеживание температуры в области паяного соединения обеспечивает высокие качество пайки и повторяемость процесса.
  • Отсутствует необходимость в маскировании ЭРЭ и применении азотной атмосферы.
  • Программно регулируемая ориентация рабочих органов обеспечивает высокую гибкость для работы с любыми приложениями.
  • Конвейерная система, может встраиваться в технологическую линию.
  • Быстрое технологическое переключение между свинцовой и безсвинцовой технологиями.
  • Отсутствует необходимость в применении и обслуживании дорогостоящих паллет.
  • Великолепные результаты при пайке как свинецсодержащими так и безсвинцовыми припоями.
  • Широкий диапазон паяемых компонентов.

Области применения: селективная пайка ТН и/или SMD в любых областях пайки, где не применимы другие технологические процессы.

Опции:

  • Контроль кривизны ПП
  • Встроенная вытяжка
  • Конвекционный преднагрев
  • Считыватель штрих-кода

Технические характеристики:

  • Тип лазера: оптоволоконный с диодной накачкой
  • Мощность лазера: макс. 60Вт
  • Размер лазерного пятна: 0.4-4.5мм
  • Срок службы лазера: 10000-15000 часов
  • Производительность: 0.8-1.2 сек/контакт
  • Разрешение позиционирования: 42мкм
  • Скорость перемещения по осям XY: 500 см/сек
  • Скорость перемещения по оси Z: 5 см/сек
  • Диаметр применяемого проволочного припоя: 0.5/0.75/1мм
  • Скорость автоматической подачи: 1-50мм/сек
  • Упаковка припоя: катушки 0.5кг
  • Потребность в вытяжке: 230 м3/ч
  • Макс. размер ПП: 508х406 мм
  • Мин. размер ПП: 40х60 мм
  • Мин. технологические кромки: 3мм
  • Макс.высота компонентов с нижней стороны: 25 мм 
  • Макс.высота компонентов с верхней стороны: 100 мм
  • Толщина п/п: 0.8-5 мм 
  • Макс. вес п/п: 3 кг
  • Электропитание: 230 В, 50 Гц, 2,5 кВт
  • Габаритные размеры: 1220х1330х1750 мм
  • Вес: 600 кг

Отзывы клиентов


ОАО «Завод «Радиоприбор»
На наше предприятие, ОАО «Завод «Радиоприбор», было поставлено оборудование для лазерной селективной пайки FireFly T60 (Seica, Италия) и конвейерная печь оплавления припоя TWS 1390 (TWS Automation, Италия). Внедрение данного оборудования позволило нам автоматизировать операции пайки компонентов, повысить производительность и качество выпускаемой продукции.
Смежные продукты
image
FireFly B60 NEXT предназначена для лазерной селективной пайки компонентов, чувствительных к температуре, пайки PTH, PGAs, SMD компонентов, планарных микросхем отечественного производства, компонентов нестандартной формы, выводов в гибридных сборках, соединителей на гибких платах.
Seica
Система лазерной селективной пайки FireFly B60
Отправить запрос