Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Системы ультразвукового контроля

Свернуть Развернуть
Ультразвуковая томографическая тестовая система Velox предназначена для неразрушающего метода контро...
Система ультразвукового контроля Velox позволяет тестировать сложные микросборки и микросхемы большой степени интеграции в корпусах BGA, MBGA, Flip Chip, CSP и т.д.
При этом томографический контроль может осуществляться, как на стадии входного контроля...

Системы ультразвукового контроля

К изделиям, предназначенным для работы при самых экстремальных значениях температуры, давления или вибрации, предъявляются повышенные требования надежности. Это, в первую очередь, касается продукции аэрокосмического и оборонного назначения, автомобильной электроники, а также электронного оборудования для атомной промышленности и т.д.  Поэтому к таким изделиям еще на этапе производства применяются особые методы контроля.  В частности, их тестируют системы ультразвукового контроля.

Отличительные особенности 
Ультразвуковой контроль относится к числу методов неразрушающего контроля (Nondestructive testing - NDT). То есть материалы или компоненты исследуются без нарушения их целостности. 
Существуют разные методы NDT, но в отличие от 2D и 3D рентгеноскопии, ультразвуковые томографические системы обнаруживают дефекты на уровне микроструктуры материала. А от этого напрямую зависит срок службы изделия. Так, вовремя не обнаруженные дефекты могут стать причиной небезопасных условий эксплуатации, а также привести к остановке или отказу оборудования. А это уже повлечет за собой финансовые потери.
Системы ультразвукового контроля не оказывают отрицательного воздействия на работоспособность проверяемых изделий. Также они безопасны для персонала и окружающей среды.

Компания «Совтест АТЕ» предлагает ультразвуковые томографические системы для тестирования печатных плат. Причем контроль можно проводить на разных стадиях производства: до и после установки компонентов, и даже после покрытия лаком или другим конформным покрытием.  
   
По итогам проверки отбраковываются изделия, в которых обнаружены пустоты, расслоения, микротрещины, разрывы или какие-то другие отклонения, связанные с установкой кристаллов.

Области применения
Системы ультразвукового контроля позволяют определить:
  • качество структуры керамических конденсаторов 
  • качество структуры пластмассовых корпусов 
  • дефекты присоединения кристалла
  • качество микросхем в различных корпусах (Flip Chip, CSP, BGA и MBGA)
  • качество обработанных полупроводниковых пластин 
  • качество структуры полупроводниковых кристаллов 
  • микротрещины на подложках и кристаллах 
  • расслоения на подложках и многослойных печатных платах  
  • пустоты в материалах и паяных соединениях 
  • качество паяных соединений
  • всевозможные скрытые дефекты в материалах 

Системы ультразвукового контроля можно использовать не только для проверки единичных изделий, но и в условиях серийного производства. 

Отправить запрос