Быстрая установка резки пластин до 250 мм при самых малых размерах. Обеспечивает высокую производительность при малой занимаемой площади. Дружественный интерфейс - простота и удобство работы с ПО
Отличительные особенности:
- Малая занимаемая площадь
- Возможность работы с пластинами/подложками различных размеров: 12 дюймов рамки - SS20 250х250 мм/ SS30 300x250 мм максимальные размеры обрабатываемых деталей
- Стандартный шпиндель до 60 000 об/мин
- Опционально высокоскоростной шпиндель 80 000 об/мин и шпиндель высокой мощности 2,2 кВт (30 000 об/мин)
- Увеличенная производительностьОсь X 800 мм/сек, Y 300 мм/сек, Z 80 мм/сек
- 17 дюймовый LCD сенсорный монитор и новый графический интерфейс с максимально упрощенным дизайном ПО и удобством работы, большие кнопки, интерактивность
- Простая и легкая функция проверки ширины реза
- Хранение свыше 10 000 программ резки
- Порт USB в стандартной комплектации
- Простота обслуживания. Широкое пространство для обслуживания обеспечивается боковой дверцей
- Оптимизированный вакуумный контроллер. Снижение на 50% потребления сжатого воздуха
Области применения:
Разделение полупроводниковых пластин на кристаллы с помощью режущего диска. Установка позволяет производить резку широкого спектра материалов: кремний арсенид галия, керамика и т.д.Опции:
- Держатели пластин/подложек
- Станция оптической настройки режущего диска
- Станция правки диска
- Детектор поломки диска
- Система замкнутого охлаждения шпинделя
- Система фильтрации воды
- Система контроля температуры воды
- Система подачи присадок в рабочую зону для повышения качества реза
Технические характеристики:
