Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Полностью автоматическая система очистки фотошаблонов модели TWC-200A

Установка TWC-200A подходит для автоматического удаления остатков резиста и частиц размером более 1 мкм, которые прикрепляются к шаблону на операциях его экспонирования и обработки

TWC-200A – это полностью автоматическая система с кассетной загрузкой образцов, которая может использовать специальные химические растворы для повышения производительности и эффективности очистки.

Для осушения используется нагретая деионизирлванная вода, которая подается на образец через конвекционный воздушный нож, который спроектирован таким образом, что нет необходимости в настройке направления распыляемой воды.

Система работает с четырьмя видами химических растворов, которые выбираются под процесс заказчика. Когда раствор заканчивается его можно заменить, установив резервуар с другим раствором.

Отличительные особенности:
Полное удаление резиста и остатков резиста
Полное удаление частиц размером более 1 мкм
Шаблоны могут использоваться постоянно
Химические растворы последнего поколения экологически безопасны
Не повреждает поверхность и топологию шаблона
Подходит для двусторонней очистки

Опции
Узел впрыска поверхностно-активного вещества
HEPA/ULPA фильтры
Ионизатор
Воздушный нож с горячим воздухом
Модуль нагрева деионизированной воды 

Области применения: Очистка образцов, очистка пластин, очистка поверхности.

Технические характеристики


Смежные продукты
image
Отдельно стоящая автоматическая установка промывки пластин модели A-CS-100A является лучшим решением для очистки и сушки полупроводниковых пластин, разрезанных на полуавтоматических установках резки
image
Настольные системы УФ-озоновой очистки UV-208/UV-312 могут применятся для очистки поверхности полупроводниковых пластин и ряда других операций
image
Отдельно стоящая автоматическая установка промывки пластин модели A-CS-300 является лучшим решением для очистки и сушки полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм после процесса резки
image
Установки серии FM-224 позволяют работать с пластинами и подложками диаметрами до 300 мм
image
Установки серии ТЕХ-21 предназначены для растяжения пленки со спутника-носителя для получения равномерных промежутков между кристаллами разрезанной пластины
image
Очистка фотошаблонов существенно влияет на качество конечного продукта. Накопленный компанией Technovision опыт помог создать системы очистки фотошаблонов, способные обеспечить высокий уровень чистоты изделий
image
В установках УФ экспонирования пленок серии UVC могут использоваться 2 типа источников излучения – светодиодные LED лампы и ртутные лампы высокого давления. Установки данной серии работают с пластинами до 300 мм
image
Лучшее решение для снятия разделенных кристаллов с рамки-носителя

Система очистки фотошаблонов модели TW-300 Установки УФ экспонирования пленок серии UVC
Отправить запрос