Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Утонение, шлифовка, полировка пластин

Свернуть Развернуть
Компактная система химико-механической планаризации поверхности ChaMP
Accretech
ChaMP является компактной высокопроизводительной системой химико-механической планаризации поверхности. Система предназначена для массового производства полупроводниковых устройств и идеально подходит для встраивания в линию.

Отличительные...
Установка роликовой полировки поверхности SP-As1
IMT
Отличительные особенности:
  • Руку манипулятора можно настроить по размеру держателя или направляющего кольца. 
  • Рука  SP-As1 подходит для полировки минеральных и незакрепленных материалов.
  • Рука манипулятора имеет опции колебания....
Полуавтоматическая установка полировки Rana-3
IMT
Отличительные особенности:
  • На рабочий столик можно установить 1 до 6 образцов.
  • Скорость  вращения головки можно настроить  в пределах от 65 до 200 оборотов в минуту.
  • Направление вращения держателя и полировочного диска...
Установка PG3000RMX сочетает в себе несколько свойств – она может одновременно утонять пластины и уд...
Accretech
Отличительные особенности:
  • В установку PG3000RMX в дополнение к основным функциям, которые имели системы PG200/300 были добавлены функции удаления защитной пленки с тонких пластин и установки пластин на рамку для последующей резки.
  • ...
Полуавтоматическая установка модели SP-L1 для полировки с загрузкой по одному образцу
IMT
Отличительные особенности:
  • Компактный дизайн, с помощью модуля SP-L1 можно усовершенствовать систему до полуавтоматической.
  • Высокий крутящий момент обеспечивается как при вращении на высокой скорости, так и на низкой
  • ...
Установка HRG200X с двумя управляемыми координатами может осуществлять полностью автоматическую шлиф...
Accretech
Области применения:
  • Шлифовка и полировка пластин 
  • Планаризация 

Технические характеристики:
Макс. обрабатываемый диаметр (мм) 200 
Диаметр шлифовального ...
Установка HRG300 используется в технологиях микроэлектроники для шлифовки и полировки пластин, повыш...
Accretech
Отличительные особенности:
  • Особая конструкция установки, которая позволяет минимизировать механическое воздействие в процессе шлифовки, была достигнута путем размещения рабочего стола в центре направляющих скольжения и перемещения подающего...
Современные ИС должны быть минимальными не только по площади, но и по толщине. Одним из главных аспектов изготовления ультратонких корпусов  является толщина кристалла. Однако, в современных производствах уменьшение толщины ИС происходит одновременно с увеличением диаметра используемых в производстве пластин. А для больших по диаметру пластин требуется увеличение их толщины для возможности транспортировки. В итоге технологам необходимо решать возникающие в такой ситуации сложности. 

Как правило, процесс утонения пластины происходит после выполнения всех технологических процессов на лицевой стороне пластины. По этой причине методы и оборудование для утонения, шлифовки и полировки пластин должны быть самые современные для увеличения выхода годных кристаллов. 
Существует 4 основных метода утонения пластин:
  1. Механическая шлифовка.
  2. Химико-механическая полировка (СМР).
  3. Мокрое травление.
  4. Плазменное травление.
Отправить запрос