Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Установка плазменной очистки V10-G

Pink Plasma Finish

Настольная система очистки V10-G была разработана специально для удаления фоторезиста, она идеально подходит для очистки полупроводниковых пластин и подложек.

Данная установка представляет собой настольную систему плазменной очистки, которая идеально подойдет для научно-исследовательских лабораторий и мелкосерийного производства.

Отличительные особенности:
  • Кварцевая камера
  • Сдвижная дверь
  • PLC-контролер SPS (S7-300)
  • Резистивный сенсорный экран операционной системой Windows
  • Автоматический и ручной режимы
  • Отображение важных параметров всех процессов
  • Гибкие настройки доступа к управлению установкой
  • Архивация всех процессов
  • Возможность удалённого контроля
  • Ethernet–интерфейс

Области применения:
  • Обработка полупроводниковых и других пластин и подложек перед процессом жидкостной химической обработки  для улучшения смачиваемости поверхности и получения лучших и более однородных результатов
  • Изготовление МЭМС и изделий сверхмалого размера
  • Удаление полимеров (например, после Bosch-процессов)
  • Удаление жертвенных органических слоёв
  • Обработка биоактивных компаундов
  • Идеально подходит для удаления фоторезиста после сухих процессов таких,  как реактивное ионное травление или электронно-лучевое травление

Опции:
  • Вакуумная помпа
  • Озоновая ловушка
  • Вторая газовая линия
  • Вращающийся барабан для мелких компонентов
  • Ящик с полками
  • Дистанционное управление
  • И другие

Технические характеристики:
Размеры рабочей камеры: Ø215 мм, глубина: 260 мм.
Частота генератора: 2,45 ГГц, 50 — 600 Вт
Подача газа: Одна газовая магистраль с массовым расходомером с магнитным клапаном
Эл. питание: 380 В, 50 Гц, 1,5 кВт
Габаритные размеры: 720х820х820 мм
Вес: 150 кг

Смежные продукты
image
Данная установка представляет собой настольную систему плазменной очистки, предназначенную для удаления загрязнений, оксидов и др. составов перед операцией разварки выводов проволокой, во «flip chip»-технологии и т.д.
Pink Plasma Finish
image
Данная установка представляет собой универсальную систему плазменной очистки, предназначенную для удаления загрязнений, оксидов и др. составов перед операцией разварки выводов проволокой, во «flip chip»-технологии и т.д.
Pink Plasma Finish
image
Данная установка представляет собой универсальную систему плазменной очистки, предназначенную для удаления загрязнений, оксидов и др. составов перед операцией разварки выводов проволокой, во «flip chip»-технологии и т.д.
Pink Plasma Finish
image
Данная установка предназначена для проведения процессов плазменной обработки изделий и процессов (например удаление загрязнений, оксидов, применение во «flip chip»-технологии, бесфлюсовое оплавление, повышение адгезии и т.д.)!
UniTemp
image
Данная установка представляет собой универсальную систему плазменной очистки, предназначенную для удаления загрязнений, оксидов и др. составов перед операцией разварки выводов проволокой, во «flip chip»-технологии и т.д
Pink Plasma Finish
Настольная система плазменной очистки V6-G Установка плазменной очистки V15-G
Отправить запрос