Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Accretech

Зондовая станция UF190R предназначена для автоматической загрузки/выгрузки, позиционирования и установки полупроводниковых пластин диаметром 4 дюйма, 5 дюймов, 6 дюймов и 8 дюймов на держатель (chuck) станции для их тестирования с помощью тестеров параметрического и функционального контроля микросхем (FT-17HF и FT-17DT производства ООО "Совтест АТЕ"/ J750, MicroFLEX и UltraFLEX производства Teradyne/ Verigy V93000 производства Advantest и т.д)

Характеристики
Применяемы пластины: Диаметр пластины 4,5.6 и 8 4, 5.6 и 8 дюймов (100, 120, 150 и 200 мм)
Толщина пластины от 150 до 1000 мкм (без деформации)
Отклонение (допуск) по толщине пластины ±50 мкм макс.
Размер кристалла от 0,25 мм до 100 мм (деление 0,1 мкм)
Общая точность в пределах ±10 мкм
Мульти-зондирование Максимум сайтов 64 сайта (опционально доступен вариант 2048 сайтов)
Точность выравнивания Основная система Сопоставление рисунка с камерой ITV
Подсветка/освещение Светодиодные лампы для коаксиального и наклонного освещения
Поле зрения На минимальной высоте: Приблизительно 3,33 х 3,12 мм

На максимальной высоте: приблизительно 0,51 x 0,48 мм
Ось X, Y Размер рабочей зоны Максимум. ±120 мм
Разрешение 0,5 мкм
Максимальная скорость перемещения по оси 300 мм/с
Ось Z Полный ход по оси 37 мм
Стандартный ход щупа 0,5 мм
Точность ± 2,0 мкм
Разрешение 0,25 мкм
Максимум. скорость 30 мм/с
Ось Theta Диапазон вращения ± 5 градусов
Разрешение 0,00024 градусов
Загрузчик Лифт (кассетный) 1 лифт (доступен второй вариант лифта)
Применимая кассета Совместимость со стандартом SEMI
Питание Напряжение 100/200/210/220/230/240 В переменного тока 50/60 Гц
Потребляемая мощность 1,3 кВА
Давление воздуха 0,4 МПа выше
Вакуумное давление 53кПа
Габариты Ширина 1092 мм
Глубина 1115 мм
Высота 887 мм (933 мм с дополнительным устройством смены пробкарт)
Масса 800 кг
Управление GPIB
Опции Держатель пластин с подогревом до +200°С
Держатель пластин с охлаждением до -60°С
Система автоматической смены пробкарты
Устройство очистки зондов
Автоматическая подстройка на тестовые площадки
Автоматическая подстройка высоты иголок
Инспекция следов контактирования пробников
Одновременное контактирование с несколькими кристаллами
Устройство чернильной маркировки
Смежные продукты
image
Зондовые установки применяются в производстве микроэлектроники и предназначены для автоматического позиционирования и установки полупроводниковых пластин в держателе для их тестирования с помощью тестеров параметрического и функционального контроля микросхем (FT-17HF и FT-17DT производства ООО "Совтест АТЕ"/ J750, MicroFLEX и UltraFLEX производства Teradyne/ Verigy V93000 производства Advantest и т.д).
Accretech
image
Зондовые установки применяются в производстве микроэлектроники и предназначены для автоматического позиционирования и установки полупроводниковых пластин в держателе для их тестирования с помощью тестеров параметрического и функционального контроля микросхем (FT-17HF и FT-17DT производства ООО "Совтест АТЕ"/ J750, MicroFLEX и UltraFLEX производства Teradyne/ Verigy V93000 производства Advantest и т.д).
Accretech
image
Зондовые установки применяются в производстве микроэлектроники и предназначены для автоматического позиционирования и установки полупроводниковых пластин в держателе для их тестирования с помощью тестеров параметрического и функционального контроля микросхем (FT-17HF и FT-17DT производства ООО "Совтест АТЕ"/ J750, MicroFLEX и UltraFLEX производства Teradyne/ Verigy V93000 производства Advantest и т.д).
Accretech
image
Зондовая станция UF2000 предназначена для автоматической загрузки/выгрузки, позиционирования и установки полупроводниковых пластин диаметром 5 дюймов, 6 дюймов и 8 дюймов на держатель (chuck) станции для их тестирования с помощью тестеров параметрического и функционального контроля микросхем (FT-17HF и FT-17DT производства ООО "Совтест АТЕ"/ J750, MicroFLEX и UltraFLEX производства Teradyne/ Verigy V93000 производства Advantest и т.д)
Accretech
Автоматическая зондовая станция UF200R
Отправить запрос