- Подходит для больших образцов (в соответствии с максимальной рабочей областью системы XT V 160)
- Не требуется разрезать образец
- Возможность выделения отдельного слоя из многослойных образцов
- Поиск дефектов с высоким разрешением и их идентификация
- Возможность быстро переключаться между режимами радиографии и ламинографии
- Создание виртуальных 3D микрошлифов любой области ПП без ее разрушения
- Контроль BGA, PoP, CSP, QFN, LGA и т.д.
- Просмотр отдельно взятой стороны ПП
- Просмотр отдельных слоев и проводников.
- Определение размера и расположения пустот в пайке
- Детальный контроль переходных отверстий, THT-пайки, разъёмов.
- Выявление коробления ПП
|
|
|
|
Результаты проведенной инспекции образцов на производственной площадке «Совтест АТЕ»
По вопросу получения данной услуги свяжитесь с нашими специалистами по бесплатному номеру 8-800-200-54-17 или направьте официальный запрос на info@sovtest-ate.com.
Мы используем куки для улучшения работы этого сайта
Продолжая просмотр сайта, вы соглашаетесь с политикой обработки персональных данных и cookie-файлов




