ООО «Совтест АТЕ» предлагает бюджетное решение для организации входного контроля методом ASA на предприятиях радиоэлектронной промышленности – локализатор неисправностей на компонентном уровне SFL (Sovtest Fault Locator). Технические особенности, универсальность и надежность данного оборудования обеспечивают возможность отбраковки фальсифицированных электронных компонентов любых видов.
С повышением уровня сложности производимых изделий возрастает и уровень ответственности каждого компонента РЭА в изделии. Особенно важна 100% исправность комплектующих при сборке ответственных узлов управляющих систем, когда повреждение какой-либо одной детали может повлечь за собой выход из строя других деталей, узлов, а возможно, и всего комплекса в целом.
Проблема фальсификата заключается в том, что никто не может гарантировать исправность компонента и точно определить, сколько он прослужит. Вкладывая средства в высококачественную продукцию зарекомендовавших себя производителей, потребитель рассчитывает на определенный положительный результат, однако иногда вместо заявленных радиоэлектронных компонентов, не подозревая об этом, получает более дешевый аналог китайского производства, т.е. фальсификат. Так ли он плох? Стоит задать лишь один вопрос: «Почему эти компоненты дешево стоят?» и ответ становится очевидным – вероятно, из-за того, что продукция не соответствует требованиям качества.
Пример эксплуатационного отказа летной техники за рубежом
(причина отказа списана на поддельные микросхемы)
Универсальным методом для диагностики радиокомпонентов, в том числе и интегральных микросхем (ИМС), является аналого-сигнатурный анализ (ASA), принцип которого заключается в сравнении вольт-амперной характеристики тестируемого компонента с эталонной. Таким образом, метод ASA наглядно отображает состояние компонента, включая полупроводники.
Оборудование, в основу работы которого положен метод ASA, в России представлено в виде локализатора неисправностей на компонентном уровне SFL1500. В отличие от большинства зарубежных аналогов данный прибор в полной мере соответствует производственным потребностям отечественных производителей, так как является результатом работы российских инженеров.
Локализатор неисправностей SFL1500
При тестировании компонентов РЭА до монтажа на плату для облегчения контактирования используется ZIF-колодка с «нулевым усилием». Возможно изготовление специализированной оснастки с учетом особенностей корпуса элемента. Сигнатуры являются уникальными для каждого типа логики ТТЛ или КМОП, но могут быть различны для ИМС разных производителей, а также разных партий. Поэтому, для подтверждения типа ИМС необходимо использовать в качестве эталона хотя бы одну заведомо годную микросхему из партии.
Для наглядного примера представляем сравнительные характеристики сигнатур двух интегральных микросхем: MAX 232 фирмы Texas Instruments, США (далее – Микросхема 1) и аналог китайского производства (далее – Микросхема 2). Последовательно на разных выводах зеленый график отображает сигнатуры Микросхемы 1, красный график – сигнатуры Микросхемы 2.
1. 
2. 
2.
3. 
4. 
4.
5. 
6. 
6.
7. 
Оптимальным дополнением локализатора неисправностей SFL1500 является стереоскопический микроскоп.
В результате, используя минимальный набор оборудования, Вы обеспечите бюджетный входной контроль, значительно снижая возможность попадания в производство фальсифицированных электронных компонентов. При этом вложения, необходимые для реализации данного проекта, в десятки (а в некоторых случаях и в сотни) раз меньше по сравнению с другими существующими решениями.
Стереоскопический микроскоп SMZ800N Модуль наклонного наблюдения. Пример изображения
Если Вас интересует более подробная информация о решениях «Совтест АТЕ» для борьбы с фальсифицированными электронными компонентами, присылайте свой запрос
Знаете ли Вы, что?
На входном контроле РЭА производственного участка ООО «Совтест АТЕ» в г.Курске активно используется система машинного зрения собственной разработки – модель FT-Vision. Данная система в режиме автоматического контроля эффективно справляется с отклонениями от правильности нанесения маркировки, нарушениями геометрии и внешнего вида, и так далее.