Сигнатурный анализ – универсальное и недорогое решение для входного контроля электрорадиоэлементов (ЭРЭ)
Входной контроль компонентов является неотъемлемой частью обеспечения качества продукции в производстве электроники. С повышением уровня сложности производимых изделий, повышается уровень ответственности компонента в изделии. Особенно важна 100% исправность комплектующих изделий при сборке ответственных узлов управляющих систем, когда неисправность какой-либо одной детали может повлечь за собой выход из строя других деталей, узлов, а возможно, и всего комплекса в целом.
Проведение входного контроля необходимо для любых типов компонентов, от резисторов и до интегральных микросхем (ИМС).
Очень важно на этапе входного контроля оценить работоспособность ИМС.
На сегодняшний день ассортимент выпускаемых микросхем ТТЛ и КМОП логики настолько велик, что самым доступным решением при тестировании ИМС является универсальное устройство, позволяющее проводить проверку большого количества элементов.
Как правило, для контроля ИМС, требуется оборудование, выполняющее функциональную поверку параметров на соответствие Таблицы истинности. При большой номенклатуре проверяемых ИМС подобные тестеры являются дорогостоящими, а процесс написания тестовых программ - трудоемким.
Обычно, производители электроники на входном контроле ограничиваются визуальным осмотром и инструментальным контролем геометрии микросхем.
Однако, при отсутствии внешних повреждений корпуса и соответствии чертежам, могут наблюдаться дефекты ИМС, выявляемые лишь тестированием компонента. При проведении тестирования ИМС, ее серия и тип известны, и микросхема считается исправной, при условии соответствия всех контролируемых входных и выходных сигналов для данной ИМС нормативным требованиям ТУ.
Статистические данные говорят о том, что на практике до 80% дефектов ИМС, выявленных на входном контроле – это повреждения входных/выходных каскадов ИМС, вызванные "пробоем" защитных диодов, либо отсутствие связи между кристаллом и выводом ИМС. Поэтому, для отбраковки ИМС на входном контроле наиболее доступным решением являются комплексы, анализирующие входные/выходные каскады.
Метод аналогового сигнатурного анализа (ASA) – сравнение вольт-амперной характеристики тестируемого компонента с эталонной, является универсальным методом для диагностики радиокомпонентов, в том числе интегральных микросхем. Метод ASA позволяет наглядно представить состояние компонента, в том числе, и полупроводников.
Суть метода аналогового сигнатурного анализа (ASA), иногда этот метод называют VI (напряжение - ток), заключается в том, что прибор выводит на экран ПК вольтамперную характеристику (сигнатуру) анализируемой цепи, которая сравнивается с эталонной. Эталонная сигнатура может быть получена от исправного компонента, из электронной библиотеки компонентов, либо из альбома эталонных сигнатур, поставляемого с прибором. Отличие сигнатур говорит о неисправности.
При тестировании компонентов до монтажа на плату используется ZIF колодка с "нулевым усилием" Возможно изготовление специализированной оснастки с учетом особенностей корпуса элемента.
Поскольку входной/выходной каскад ИМС сформирован полупроводниковым элементом (диодом или транзистором), то для исправного компонента будет получена сигнатура, характерная для диода, представленная на Рис. 1.
Рис. 1. ИМС 74LS00. Диапазон напряжений LOW .Частотный диапазон 50Гц. Щупы подключены ко входу и общему выводу.
Рис. 2. ИМС 74LS00. Диапазон напряжений LOW. Частотный диапазон 50Гц. Щупы подключены ко входу и общему выводу, входной каскад ИМС "пробит".
Рис. 3. ИМС 74LS00. Диапазон напряжений LOW. Частотный диапазон 50Гц. Щупы подключены ко входу и общему выводу, "обрыв" между кристаллом и выводом ИМС.
- Автоматизация: Прибор обеспечивает автоматическое сравнение проверяемого модуля с эталонным и сообщает результат тестирования ГОДЕН / НЕГОДЕН.
- Универсальность: Позволяет диагностировать любые виды электронных компонентов.
- Простота в освоении и эксплуатации: Эксплуатировать данное оборудование может осуществлять персонал со средней квалификацией.
- Безопасность тестирования: Тестирование производится без подключения питания к проверяемым и эталонным компонентам.