Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

30-04
2013
Новая серия ремонтных центров BGA под брендом «Совтест АТЕ»

ООО «Совтест АТЕ» представляет новую серию полуавтоматических ремонтных центров BGA-компонентов под собственным брендом, которая сочетает в себе все преимущества предыдущих моделей и улучшенные технические характеристики. Прецизионность, высокая стабильность пайки, прогрессивный дизайн, еще большая надежность и при этом доступная стоимость – таковы главные особенности новой серии BGA Placer, которая является оптимальным решением для мелко- и среднесерийного производства.

У большинства производителей во время пайки BGA-элементов возникают различные дефекты: некачественное оплавление, неточное совмещение площадок и вывода компонента, микротрещины и др. В связи с этим появляется необходимость ремонта изделия, для выполнения которого зачастую требуется сложное и дорогостоящее оборудование. Ремонтные центры серии BGA Placer позволяют осуществить демонтаж без повреждения контактных площадок платы и самой микросхемы, а также выполнить совмещение, высокоточную установку и пайку микросхем. Данные полуавтоматические системы предназначены для монтажа и ремонта практически всех типов поверхностно монтируемых микросхем, таких как BGA, CSP, QFN, Flip Chips и многих других. В основу работы оборудования положены новейшие концепции и технологии управления процессом, а точная механика в сочетании с комплексным программным обеспечением позволяет добиться высокого качества и превосходного результата.

Ремонтный центр BGA ProfPlacer

С помощью трехуровневой системы нагрева ремонтные центры способны работать как со свинцовыми, так и бессвинцовыми припоями; рабочее поле позволяет размещать платы различного размера.  Точность воспроизведения температурного профиля обеспечивается функцией автоматического построения термопрофиля. Простота использования и надёжность ремонтных центров серии BGA Placer делают данное оборудование конкурентоспособным на современном рынке. Особым преимуществом ремонтных центров  является многоканальная система постоянного контроля температуры пайки. Точное поддержание температуры на плате и компоненте — это гарантия качества пайки, которое обеспечивает ремонтные центры серии BGA Placer.

Непрерывное развитие составляет основу деятельности ООО «Совтест АТЕ», позволяя компании каждый раз предоставлять своим заказчикам еще более современные решения. Новые ремонтные центры BGA-компонентов – лучшее тому подтверждение: возможности серии BGA Placer в разы превосходят модели предыдущего поколения, обеспечивая эффективную работу оборудования и производства в целом.

Знаете ли Вы?

Первой разработкой специалистов «Совтест АТЕ» в области технологического оборудования были шкафы сухого хранения серии Sovtest Dry Box, которые сегодня пользуются активным спросом на потребительском рынке.

Технические характеристики

  BGA  ProfPlacer BGA EasyPlacer
Размер платы Макс. 400х550; мин. 10х20 мм Макс. 410x370 мм; мин. 65x65 мм
Размер компонента 2х2 - 80х80 мм 1х1 - 80х80 мм
Монитор 15" HD 12" HD
Увеличение видеокамеры    10x-100x
Оптическая система Оптическая система с цветной ССD-камерой высокого разрешения
Сенсорный экран 8.0", 640X480, сенсорный монитор, внешний USB-интерфейс     7.0", 800X480 сенсорный монитор, внешний USB-интерфейс
Точность поддержания температуры ± 1°C Замкнутый цикл управляется с помощью программного обеспечения ± 2°C Замкнутый цикл управляется с помощью программного обеспечения
Точность установки по X, Y, R +/- 0,01мм
Режим работы Полуавтоматический Ручной
Вес 130 кг  65 кг 
Габариты (ДхШхВ) 890х790х1000 мм 640х630х900 мм

 

Отправить запрос