Уменьшение размеров электронных модулей и увеличение плотности их монтажа при одновременном повышении функциональности РЭА привели к ужесточению требований к печатным платам, поэтому, чтобы обеспечить их надежность и работоспособность, необходим контроль качества на каждом этапе производства. Для производителей, полностью перешедших на выпуск плат 5 класса точности, а в некоторых случаях 6 и 7 классов, стандартных методов электроконтроля (тесты на обрывы и КЗ) стало не достаточно, чтобы гарантировать высокое качество продукции, отвечающей всем современным требованиям и стандартам.
Ряд зарубежных компаний, занимающихся контрактным производством, убеждены: чтобы выпускать надежную и качественную продукцию, предприятия помимо оборудования для производства ПП должны быть оснащены современными тестовыми системами, способными выполнять электроконтроль изделий для локализации описанных ниже дефектов.
Нарушение сопротивления изоляции и целостности проводников
В первую очередь необходимо проверить целостность проводников и сопротивление изоляции между ними. При этом тестовые системы должны иметь возможность контролировать данный параметр в диапазоне от 10 ГОм до 100 ГОм (для приборов, используемых в агрессивных средах).
МикроКЗ и межслойные КЗ
Многослойные платы необходимо обязательно проверять на наличие межслойных КЗ и микроКЗ, так как в случае высоковольтного тестирования свыше 250 В существует вероятность выгорания микроКЗ, которое после длительной эксплуатации может восстановиться за счет пыли/грязи и привести к выходу из строя оборудования.
Нарушение металлизации переходных отверстий и проводников
Контроль металлизации переходных отверстий является первостепенной проверкой современных ПП/МПП. Такие дефекты, как трещина, скол, утонения, при отсутствии входного/выходного контроля ПП/МПП приводят к появлению перемежающегося дефекта на электронном изделии, выявить который практически невозможно. При этом контролировать большие отверстия (сопротивление переходного отверстия в диапазоне от 70 мкОм до 400 мкОм) не обязательно, поскольку дефекта металлизации в них не встречается.
 |  |
| Контроль металлизации отверстий с помощью пробников Кельвина |
Контроль металлизации отверстий на других системах без пробников Кельвина
|
Рентген-снимок (с опцией КТ) переходного отверстия с нарушением металлизации
Пример дефектов обнаруживаемые только с помощью модуля локализации латентных дефектов
Все оборудование компании Microcraft проходит тщательный выходной контроль и многочасовые испытания, что гарантирует высокую надежность их систем. Все тестеры фирмы Microcraft оснащены современными инструментами для выполнения 100% электроконтроля несмонтированных печатных плат. В системе реализованы не имеющие аналогов решения – локализация скрытых дефектов, контроль изоляции до 100 ГОм, высоковольтное стресс-тестирование (обнаружение КЗ до 70 МОм).
Для расширения тестовых возможностей архитектура тестеров Microcraft позволяет подключать внешние измерительные приборы (например, контроль сопротивления до 1 ТОм и полупроводниковых компонентов). При этом есть модели (тестер E4H6151), позволяющие проверять изделия с минимальной точкой контактирования 10 мкм. В данном оборудовании также реализована возможность импортировать программы для тестеров ПП/МПП других производителей в управляющую программу систем производства фирмы Microcraft.
Подобрать решение, оптимально выполняющее поставленные задачи именно Вашего производства, помогут наши специалисты. Оставьте заявку, заполнив форму обратной связи на сайте.