Компания SET (Smart Equipment Technology) является лидером по производству оборудования для высокоточного монтажа кристаллов и компонентов, которые можно использовать в технологиях производства MEMS, монтажа Flip Chip компонентов и монтажа полупроводниковых пластин и т.д.
На мировом рынке оборудование компании SET появилось более 40 лет назад. Основана компания SET была в 1975 году как Sulzer Electro-Technique (тоже SET). В 1989 году с участием этой компании была образована ассоциация JEMI (Joined Equipment Manufacturers Initiative), чтобы помочь маленьким и средним компаниям получить доступ к миру микроэлектроники. Президент компании SET возглавлял ассоциацию JEMI более 10 лет. В 1993 году компания SET вошла в состав компании SUSS MicroTec, в 2001 году из компании выделяется подразделение по производству оборудования для монтажа кристаллов – SUSS MicroTec Device Bonder Division, а возглавил его Гель Шмидт (Gael Schmidt). В июле 2007 года на мировом рынке вновь появилось имя компании SET – Smart Equipment Technology.
В настоящее время компания продолжает укреплять положение лидера в производстве специального оборудования для высокоточного монтажа и сборки компонентов, кристаллов и интегрированных изделий, в таких областях применения как мобильные телефоны, GPS, IRFPA, датчики, сенсоры, MEMS и другие.
Производственные площадки в компании оснащены чистыми помещениями, общая площадь которых превышает 700 м2. По классу чистоты помещения делятся на три группы: 10000, 1000 и 100.
Рисунок 1. Модуль памяти
С помощью оборудования компании SET можно выполнять все виды существующих процессов монтажа кристаллов и компонентов: посадка на клей (адгезив), проводящие и не проводящие адгезивы, термокомпрессия, термозвук, УФ отверждение клея, Flip Chip и т.д.
В настоящее время современные технологии микроэлектроники требуют создания более плотных и меньших по размеру соединений, традиционная разварка выводов проволокой этим требованиям уже не удовлетворяет. С появлением Flip Chip технологии стало возможным монтировать чипы прямо на подложку, пластину и/или друг на друга, при этом эффективность использования поверхности возрастает более чем в 100 раз, увеличивается число выводов. Flip Chip технология это создание прямого электромеханического присоединения между двумя чипами, при этом оба они повернуты друг к другу «лицевой поверхностью».
Оборудование компании SET отличается гарантированной высокой пост-монтажной точностью выполнения процесса, включая совмещение и регулировку положения компонентов перед их монтажом.
Компания SET предлагает ряд установок для выполнения вышеперечисленных задач и процессов.
Рисунок 4. Flip Chip монтаж
Автоматическая установка Flip Chip монтажа FC150
Флагманской и наиболее востребованной является автоматическая установка Flip Chip монтажа модели FC150, разработанная совместно с CEA/LETI (НИИ микроэлектроники во Франции). Установка способна проводить монтаж всех типов кристаллов, а также компонентов для практически всех существующих видов устройств (в оптоэлектронике, в производстве MEMS, Flip Chip технологии) и процессов. Благодаря модульному принципу конструкции модель FC150 может быть и ручной и полностью автоматической, ее легко дооснастить дополнительными опциями, что исключает необходимость приобретения дополнительного оборудования.
Пост-монтажная точность установки составляет ±1-3 мкм (в зависимости от изделия и процесса), что позволяет применять установку в самых высокотехнологических процессах монтажа. Важно отметить, что пост-монтажная точность подразумевает точность выполнения процесса монтажа после его завершения. Данное понятие точности выполнения процесса складывается из таких параметров как точность позиционирования, точность установки и точность совмещения, каждый из которых может вносить свои погрешности в процесс монтажа кристаллов и компонентов.
Рисунок 5. FC150 установка монтажа кристаллов
Высокая точность установки обусловлена гранитным основанием (защищающим от нежелательных вибраций) и конструкцией монтажного стола на воздушной подушке. Модель FC150 позволяет работать с различными по размерам кристаллами (от 0.2 до 100 мм), толщина кристалла может доходить до 2 мм.
Автоматическая установка Flip Chip монтажа FC300
Еще одной установкой фирмы SET является модель FC300. Так же как и FC150 она соответствует самым современным требованиям к высокотехнологичным процессам монтажа кристаллов и компонентов. Пост-монтажная точность установки достигает ±0,5 мкм.
Рисунок 6. Модель FC300
Программное обеспечение FC300 позволяет вести контроль и мониторинг всех параметров процесса монтажа. Пост-монтажная точность этой модели ±0.5 мкм. Размеры устанавливаемых кристаллов колеблются в пределах от 0.2 мм до 100 мм. FC300 в отличии от FC150 имеет бóльшую рабочую зону, что дает возможность работы с пластинами до 300 мм, и большее усилие при выполнении процесса монтажа – до 4000 Нюьтонов.
В качестве ключевой особенности установок FC150 и FC300 можно выделить возможность регулирования и контроля планарности между компонентами перед непосредственным приведением их друг с другом в контакт. Данная особенность установок позволяет обеспечить оптимальную планарность компонентов, что гарантирует высокую точность монтажа. Это критически важно для Flip Chip технологии, в частности при сборке изделий с большим количеством выводов (столбиков или шариков), при малом их размере.
Установки монтажа кристаллов серии Accura
Для проведения монтажа кристаллов в лабораторных условиях или в мелкосерийном и единичном типе производства больше подойдет серия установок Accura. Эти установки также имеют систему совмещения. Модели серии Accura могут выполнять захват и установку кристаллов, термокомпрессионный и термозвуковой монтаж кристаллов, Flip Chip монтаж и т.д. Могут применяться для сборки чип-к-чипу, чип-на-подложке, сборки MEMS и т.д. Пост-монтажная точность до ±0,5 мкм. Максимальный размер кристаллов 50 x 50 мм.
