Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

25-04
2018
Технология поиска скрытых дефектов

Постоянное развитие электроники приводит к росту сложности печатных плат – основы любых электронных модулей, что в свою очередь значительно усложняет процесс их проверки. Наряду с классическими методами тестирования ПП, такими как резистивная проверка целостности цепей и сопротивления изоляции, повсеместно внедряются новые, позволяющие обнаружить максимальное количество дефектов различного типа. К таким методами относятся четырехпроводные измерения в микроомном диапазоне (метод Кельвина), высоковольтное тестирование сопротивления изоляции, обнаружение микро КЗ и, появившийся сравнительно недавно, метод обнаружения скрытых дефектов – Latent test.

ПРИМЕРЫ СКРЫТЫХ ДЕФЕКТОВ НА КЕРАМИЧЕСКИХ И СТАНДАРТНЫХ МПП.


РЕШЕНИЕ
Скрытые дефекты невозможно обнаружить классическими резистивными методами электроконтроля. Например, сопротивление проводника с латентным дефектом будет выше, чем у аналогичного годного проводника, всего на 1%. Такая минимальная разница и не позволяет обнаруживать дефекты такого рода. Таким образом, изделия, содержащие подобные дефекты, пройдя электроконтроль, поступают на финальную сборку (стоит отметить, что латентные дефекты наиболее часто встречаются во внутренней структуре многослойных ПП). Собранное на ПП с латентными дефектами изделие, как правило, без замечаний проходит все испытания и тестирования, а отказывает лишь в процессе эксплуатации или при критических нагрузках. В этом случае стоимость и сроки ремонта изделия с латентными дефектами будут значительно выше. Кроме того, поставщик несет репутационные потери.


Проблема стоит особенно остро при производстве продукции ответственного назначения, стоимость которой в десятки, а иногда и в сотни раз выше аналогичной гражданской. Именно из-за таких дефектов происходят отказы спутников, самолетов, ракетной техники.


Фирма MicroCraft (Япония) – мировой лидер в производстве тестеров ПП –  совместно с американской компанией IBM первыми разработали уникальный модуль для обнаружения скрытых дефектов, который может работать как в ручном, так и в автоматическом режиме в составе тестовой системы с подвижными пробниками.

Суть метода обнаружения скрытых дефектов на ПП/МПП, разработанного фирмой Microcraft, заключается в подаче на тестируемые печатные проводники или переходные отверстия постоянного, а также переменного тока с последующим анализом гармонического сигнала. По результатам анализа автоматически выдается заключение о годности проверяемого узла.

Виды дефектов, обнаруживаемые при помощи технологии Latent Test

Первоначальным Заказчиком и соразработчиком данной технологии выступила компания IBM для проверки своей продукции ответственного назначения (сервера Пентагона, правительства и НАТО). На сегодняшний день благодаря эффективности данной технологии многие поставщики военной и аэрокосмической отрасли в странах западного блока ставят обязательным условием для контрактных производителей ПП наличие такой проверки для своих изделий. Именно по этой причине японскими специалистами ведутся работы по разработке новой версии модуля латентного тестирования (Latent test) с расширенными возможностями по локализации дефектов в изделиях на керамических подложках (в том числе по технологии LTCC/HTCC).

МНОГОСТАДИЙНАЯ ПРОВЕРКА ИЗДЕЛИЙ
Технология поиска скрытых дефектов – не панацея. Высокое качество и надежность изделий можно обеспечить только благодаря комплексному подходу, подразумевающему многостадийную проверку изделий на всех этапах производства.

Основные этапы проверки ПП ответственного назначения в странах запада:
1. Стандартная проверка на целостность цепей и сопротивления изоляции.
2. Контроль металлизации переходных отверстий (прецизионные микроомные измерения методом Кельвина).
3. Обнаружение скрытых дефектов (Latent test).

Отправить запрос