Технические возможности и процессы
Технические возможности и процессы
Задать вопрос
Задать вопрос
Для получения дополнительной информации звоните по телефонам:
Бесплатный номер: 8-800-200-54-17
E-mail: info@sovtest-ate.com
Задать вопрос специалисту
Лихошерст Андрей Григорьевич
Начальник участка поверхностного монтажа
Технические возможности оборудования
|
Производительность |
17, 500 комп./час |
|
Точность установки |
± 0.04mm @ 3 sigma |
|
Шаг выводов микросхем, мм: |
Шаг выводов - от 0.2 до 2.54 мм |
|
|
Шаг шариков - от 0.25 до 2.0 мм |
|
|
Диаметр шариков - от 0.1 до 0.63 мм |
|
Размер Chip-компонента |
от 01005 |
|
Размеры рабочего поля, мм |
минимальный – 50.0 х 30.0 мм |
|
|
Максимальный – 410.0 х 360.0 мм |
Технологический процесс производства
- Тестирование ПП
- Нанесение паяльной пасты
- 3D оптический контроль AOI
- Установка компонентов
- Входной контроль компонентов и сертификация Установка компонентов
- Оплавление припоя
- Оптический контроль AOI
- Рентгеновский контроль AXI
- Внутрисхемное тестирование ICT
- Комбинированное тестирование ICT+FT
Услуги контрактного производства
- Разработка конструкторско-технологической документации
- Технологический аудит и консалтинг
- Жгутовое производство
- Контрактное тестирование и испытание
- Слесарносборочное производство
- Обратное проектирование
Аппликатор с механической подачей наконечников в ленте.
Новейшая разработка компании «Совтест АТЕ» - система входного контроля FT-VISION.
Автономная тележка со световой визуализацией pick-by-light (pick-to-light) для одновременного комплектования нескольких заказов.
Импортозамещение
Шкафы SDB обеспечивают сохранность паяемости компонентов и электрических характеристик диэлетриков в условиях осушения внутренней среды шкафа в соответствии с требованиями по хранению радиотехнических изделий, регламентированых стандартами.
Импортозамещение