Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Автоматическая установка монтажа кристаллов МАТ 6400

MicroAssembly Technologies

Автоматическая установка монтажа кристаллов МАТ 6400 является универсальной, полностью автоматической, установкой, под управлением ОС Windows XP. МАТ 6400 предназначена для присоединения кристаллов, Flip Chip компонентов, эвтектического присоединения кристаллов, ультразвукового монтажа, монтажа MCM компонентов, сборки гибридных ИМС и др.

Для работы с компонентами типа MEMS могут быть разработаны специальные насадки, которые позволяют захватывать компоненты непосредственно с полупроводниковой пластины, а так же производить инкапсуляцию компонента различными материалами, благодаря наличию дозатора.

Одновременно в рабочую зону можно установить до 30  магазинов типа Waffle и GEL-Pack или до 8 питателей для компонентов в бобинах/лентах или одну 300 мм полупроводниковую пластину.

При помощи ультразвуковой монтажной головки установка обладает возможностью присоединения кристаллов эвтектическим методом.

Отличительные особенности:
  • Дружественный интерфейс управления, программное управление всеми параметрами процесса монтажа, такими как скорость, время, усилие и т.д.
  • Высокая гибкость производственного процесса
  • Высокая производительность и точность процесса монтажа
  • Обладает возможностью нанесения различных материалов, таких как флюсы, пасты и др., имеет библиотеку образов и форм дозирования и нанесения материалов
  • Обладает возможностью работы с нестандартными размерами кристаллов и с чувствительными компонентами типа CCD, сенсоры и др
  • Обладает возможностью подогрева подложек с помощью специальных приспособлений и/или с помощью нагревательных наконечников

Области применения:
  • Многокристальные сборки и модули
  • Гибридные сборки
  • Flip Chip
  • Эвтектика
  • Адгезивы
  • Серебросодержащие припои и пасты
  • 3D корпусирование и многие другие
  • CCD камеры и модули
  • МЭМС

Технические характеристики:
Размеры кристаллов от 0,2 до 25 мм
Материалы кристаллов/подложек GaAs, Si, Glass, PCB и др.
Точность установки 3 мкм, 3õ
Производительность до 1000 комп./час
Усилие захвата/присоединения 50-3000 гр
Электропитание 220 В, 50/60 Гц, макс. 5 кВт
Пневмопитание 5,5 бар, расход 0,12 м3/мин.
Габаритные размеры 1300х850х1340 мм
Вес 350 кг.

Смежные продукты
image
Модель FС 300 это новое поколение высокоточных установок монтажа компонентов методом кристалл на кристалл и кристалл на пластину с большим усилием монтажа. Установка может работать с пластинами диаметром до 300 мм и автоматически загружать кристаллы и подложки размером 100 мм с waffle pack. Модель FС 300 может оснащаться опцией для наноимпринтлитографии и автоматическим манипулятором для захвата кристалла с разделенной пластины и загрузки кристаллов и подложек размером более 100 мм.
SET
image
Большой опыт компании Hesse&Knipps GmbH в ультразвуковой технологии гарантирует оптимальное решение в процессе монтажа. FJ520 имеет особенные преимущества, особенно в тех приложениях, которые требуют высокую функциональность на и большой рабочей область.
Hesse Mechatronics
image
Данная модель является универсальной, полностью автоматической, установкой, предназначенной для монтажа кристаллов, Flip Chip компонентов, монтажа MCM компонентов, Silver Glass, эвтектического присоединения кристаллов, спекания серебра.
MicroAssembly Technologies
Автоматическая установка монтажа компонентов FC300 Автоматическая установка Flip-Chip монтажа ультразвуком FJ520
Отправить запрос