Функциональные возможности
- Внутрисхемное тестирование коротких замыканий (КЗ) и обрывов цепей, номиналов резисторов, конденсаторов и индуктивностей, установленных полупроводниковых компонентов (диодов, стабилитронов, транзисторов), трансформаторов, включая согласование обмоток, установленных микросхем по входным защитным диодам, качества пайки микросхем емкостным методом и т.д.
- Внутрисхемное цифровое тестирование (опция): контроль цифровых микросхем на соответствие таблице истинности.
Для исключения влияния параллельно установленных микросхем (например, при наличии шинной технологии) на вход тестируемой микросхемы подаются импульсы большого тока с ограниченной длительностью (backdriving - принудительный перевод логики в нужное логическое состояние). Максимальное количество гибридных тестовых каналов (аналоговых/цифровых) системы – 1536 (с шагом, кратным 64). Система работает с адаптерными устройствами типа «ложе гвоздей» (bed-of-nails) с автоматическим пневматическим прижимом. В тестер по модульному принципу могут быть добавлены функциональные модули источников питания, контроллеры динамического цифрового тестирования, а также дополнительные мультиплексирующие, релейные и цифровые модули.
Технические характеристики
| Тестируемая плата | Макс. размер: 480х360 мм |
| Внутрисхемное тестирование | КЗ/Обрывы |
| Сопротивление: 0,1 Ом - 100 МОм | |
| Емкость:10 пФ - 10000 мкФ | |
| Индуктивность: 1 мкГн - 100 мГн | |
| Транзисторы | |
| Диоды и стабилитроны до 100 В | |
| Трансформаторы | |
| Реле | |
| Проверка неприпаянных выводов микросхем (опция) | |
| Контроль качества пайки (опция) | Система локализации неприпаянных выводов микросхем (BGA, QFP, PLCC и т.д.) |
| Производительность | Время внутрисхемного тестирования платы с 60-100 компонентами ориентировочно 15-25 с. |
| Общие характеристики | Габаритные размеры (ДхШхВ): 1600х900х1600 мм |
| Вес: 300 кг | |
| Эл.питание: 220 В, 50 Гц, 2,5 кВт | |
| Пневмопитание: 5,5 атм, 20 л/мин |
