Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Автоматическая установка монтажа кристаллов FC150

SET

Модель FC150 представляет собой систему, разработанную с учетом самых современных требований к процессу монтажа кристаллов и сборочному оборудованию. Благодаря модульному принципу конструкции модель FC150 может конфигурироваться от ручной до полностью автоматической системы, с последующим апгрейдом, что исключает необходимость приобретения дополнительного оборудования.

Установка способна производить монтаж всех типов кристаллов, а также компонентов размером 0,2 – 100 мм практически для всех существующих видов устройств и процессов (оптоэлектроника, фотоника, монтаж пластины на пластину MOEMS, MEMS, Flip Chip и др.). Установка обладает пост-монтажной точностью в 1 мкм, что обеспечивает возможность ее применения в самых современных технологиях монтажа. Высокая точность и надежность установки обеспечивается за счет гранитного основания и конструкции монтажного стола на воздушной подушке. Установка может оснащаться подогревом с контроллером температуры, как монтажного стола, так и монтажной головки и многими другими опциями.
Одной из главных особенностей данной установки является наличие опции наноимпринтлитографии.

Отличительные особенности:
  • Постмонтажная точность в ± 1 мкм, 3 õ, и выравнивание  20 мкрад позволяют достичь высокого качества при производстве сложных изделий.
  • Полуоткрытая камера удерживания для восстановления оксидов (опция).  
  • Компрессия, контроль позиционирования и несколько профилей температуры, а также контроль за ходом технологического процесса, обеспечивают полный контроль процесса обработки изделия.
  • Автоматическое оптическое выравнивание и совмещение позволяют использовать установку в полностью автоматическом режиме.
  • Опция наноимпринтлитографии.

Области применения:
  • Flip Chip
  • Эвтектика
  • Адгезивы
  • Серебросодержащие припои и пасты
  • 3D корпусирование
  • CCD камеры и модули
  • Монтаж «кристалл-на-кристалл», «кристалл-на-пластину»
  • Многокристальные сборки и модули
  • Гибридные сборки
  • Сборка оптоэлектронных и фотонных устройств
  • MOEMS, MEMS, MCM
  • Наноимпринтлитография

Опции:
  • Лазерная регулировка уровня
  • Автоматическое совмещение без вмешательства оператора
  • Мониторинг процесса
  • Флюсователь
  • Проведение процесса в атмосфере защитного газа 
  • Станция прямого монтажа кристаллов
  • Дозатор
  • УФ отверждение адгезивов
  • УЗ монтаж
  • Наноимпринтлитография.

Технические характеристики:
Параметры изделий
размеры компонентов 0,2-100 мм, толщина до 2 мм,
размеры подложки 0,5-150 мм (опционально 200 мм), толщина до 6 мм

Монтажная головка
точность монтажа ± 1 мкм, 3 õ,
пост-монтажная точность 1-3 мкм
точность выравнивания ±0,5º, разрешение 00,5 мкрад,
перемещение по оси Z 160 мм, разрешение 0,5 мкм
усилие монтажа 0,2-4 N,
нагрев до 450 ºС, разрешение 1 ºС,
размеры нагреваемых поверхностей квадрат 22, 50,100 мм,
УЗ 55-65 кГц, 40 Вт,
УФ 80 мВт/см2, длина волны 365 нм,

Платформа
перемещение по оси XY 300х250 мм, разрешение 0,1 мкм
перемещение по оси Theta ±7º, шаг 8,3 мкрад, 
перемещение по оси Z 11 мм, разрешение 0,25 мкм

Держатель подложек
размеры квадрат до 200 мм, 
нагрев до 450 ºС, разрешение 1 ºС,

Оптика
перемещение по оси XY 100х95 мм, разрешение 1 мкм,
чувствительность 25 мкрад или менее,
разрешение цифровой камеры 0,42 мкм,
поле зрения 320х240 мкм,
система распознования образов Cognex

Машина
габаритные размеры 1500х980х2170 мм,
вес 800 кг,
электропитание 220 В, 50/60 Гц, 2 кВт

Смежные продукты
image
Модель FС 300 это новое поколение высокоточных установок монтажа компонентов методом кристалл на кристалл и кристалл на пластину с большим усилием монтажа. Установка может работать с пластинами диаметром до 300 мм и автоматически загружать кристаллы и подложки размером 100 мм с waffle pack. Модель FС 300 может оснащаться опцией для наноимпринтлитографии и автоматическим манипулятором для захвата кристалла с разделенной пластины и загрузки кристаллов и подложек размером более 100 мм.
SET
image
Ручная установка PP-One предназначена для осуществления точного монтажа миниатюрных и хрупких кристаллов и компонентов, таких как кристаллы лазерных диодов и т.д
JFP Microtechnic
image
Установка PP6 предназначена для осуществления точного монтажа кристаллов и хрупких компонентов на подложку. Высокая точность монтажа достигается благодаря оптическому увеличению
JFP Microtechnic
image
Модель UDB140B представляет собой настольную систему для эвтектического, термопластичного и других видов монтажа кристаллов, где необходим нагрев монтажной головки и/или монтажного стола
HYBOND
Полуавтоматическая установка для технологии безвыводного монтажа кристаллов SINTERSTAR Innovate-F-XL
Отправить запрос