Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Автоматическая установка монтажа компонентов с большим усилием монтажа и опцией наноимпринтлитографии модели FC 300

SET

Модель FС 300 это новое поколение высокоточных установок монтажа компонентов методом кристалл на кристалл и кристалл на пластину с большим усилием монтажа. Установка может работать с пластинами диаметром до 300 мм и автоматически загружать кристаллы и подложки размером 100 мм с waffle pack. Модель FС 300 может оснащаться опцией для наноимпринтлитографии и автоматическим манипулятором для захвата кристалла с разделенной пластины и загрузки кристаллов и подложек размером более 100 мм.

Установка может применяться для различных процессов на базе одной платформы, в том числе:
  • процессы Cu-Cu монтажа с большим усилием (трехмерные сборки или наноимпринтлитография горячей штамповкой),
  • процессы монтажа с маленьким усилием, например оплавление в РЧ и оптоэлектронных устройств,
  • УФ отверждение для процессов УФ наноимпринтлитографии и т.д. 

Отличительные особенности:
  • Пост-монтажная точность  ± 0.5 мкм и выравнивание  20 мкрад гарантируют высокое качество производимых изделий
  • Полуоткрытая камера удерживания для восстановления оксидов (опция)  
  • Функция монтажа компонентов размером 100 x 100 мм на пластины до 300 мм позволяет создавать широкоформатные сборки
  • Опция наноимпринтлитографии делает установку самой универсальной среди аналогичных
  • Опция проведения процесса в атмосфере защитного газа или муравьиной кислоты

Области применения:
  • Flip Chip
  • Эвтектика
  • Адгезивы
  • Серебросодержащие припои и пасты
  • 3D корпусирование
  • CCD камеры и модули
  • Монтаж «кристалл-на-кристалл», «кристалл-на-пластину»
  • Многокристальные сборки и модули
  • Гибридные сборки
  • Сборка оптоэлектронных и фотонных устройств
  • MOEMS, MEMS, MCM
  • Наноимпринтлитография

Опции:
  • УФ отверждение адгезивов,
  • Лазерное центрирование,
  • УЗ монтаж,
  • Станция прямого монтажа кристаллов
  • Дозатор,
  • Проведение процесса в атмосфере защитного газа или муравьиной кислоты,
  • Наноимпринтлитография:
  • разрешение до 20 нм,
  • глубина штамповки  до 250 нм

Технические характеристики:
1. Параметры изделий
- размеры компонентов 0,2-100 мм, толщина 6,3 мм,
- размеры подложки до 200х200, Ø пластин 300 мм, толщина 5 мм,

2. Монтажная головка
- пост-монтажная точность 0,5 мкм, ±3õ,
- точность выравнивания ±1º, разрешение 4,2 мкрад,
- перемещение по оси Z 180 мм, разрешение 0,03 мкм
- усилие монтажа 5-4000 N,
- нагрев до 450 ºС, разрешение 1 ºС,
- размеры нагреваемых поверхностей квадрат 22, 50,100 мм,
- УЗ 55-65 кГц, 40 Вт,
- УФ 120 мВт/см2, длина волны 365 нм,

3. Платформа
- перемещение по оси XY 410х395 мм, разрешение 0,01 мкм
- перемещение по оси Theta  ±5º, шаг 0,4 мкрад, 

4. Держатель подложек
- размеры квадрат до 200 мм, диаметр 300 мм,
- нагрев до 450 ºС, разрешение 1 ºС,

5. Оптика
- перемещение по оси XY 100х180 мм, разрешение 0,01 мкм,
- чувствительность 20 мкрад или менее,
- разрешение цифровой камеры 0,55 мкм,
- поле зрения 890х680 мкм,
- система распознования образов Cognex

6. Машина
- габаритные размеры 1960х2100х2163 мм,
- вес 3000 кг,
- электропитание 200/400 В, 12,5 кВт, 50/69 Гц, 3 фазы

Смежные продукты
image
Модель FC150 представляет собой систему, разработанную с учетом самых современных требований к процессу монтажа кристаллов и сборочному оборудованию. Благодаря модульному принципу конструкции модель FC150 может конфигурироваться от ручной до полностью автоматической системы, с последующим апгрейдом, что исключает необходимость приобретения дополнительного оборудования.
SET
image
Автоматическая установка монтажа кристаллов МАТ 6400 является универсальной, полностью автоматической, установкой, под управлением ОС Windows XP. МАТ 6400 предназначена для присоединения кристаллов, Flip Chip компонентов, эвтектического присоединения кристаллов, ультразвукового монтажа, монтажа MCM компонентов, сборки гибридных ИМС и др.
MicroAssembly Technologies
image
Большой опыт компании Hesse&Knipps GmbH в ультразвуковой технологии гарантирует оптимальное решение в процессе монтажа. FJ520 имеет особенные преимущества, особенно в тех приложениях, которые требуют высокую функциональность на и большой рабочей область.
Hesse Mechatronics
image
Данная модель является универсальной, полностью автоматической, установкой, предназначенной для монтажа кристаллов, Flip Chip компонентов, монтажа MCM компонентов, Silver Glass, эвтектического присоединения кристаллов, спекания серебра.
MicroAssembly Technologies
Автоматическая установка монтажа кристаллов 6400
Отправить запрос