Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Seica

FireFly B60 предназначена для лазерной селективной пайки компонентов, чувствительных к температуре, пайки PTH, PGAs, SMD компонентов, планарных микросхем отечественного производства, компонентов нестандартной формы, выводов в гибридных сборках, соединителей на гибких платах.

В установке FireFly B60 процесс пайки осуществляется с помощью лазера. Нагрев области паяного соединения осуществляется локально с регулируемой интенсивностью, что предотвращает повреждение, как паяемого компонента, так и соседних чувствительных к температуре ЭРЭ. Пайка происходит с нижней стороны платы. Система обеспечивает технологическую гибкость и качество в сложных и ответственных приложениях автомобильной промышленности, телекоммуникации, промышленной электроники или медицины.

Отличительные особенности:
  • Пайка без термического воздействия на чувствительные компоненты.
  • Бесконтактный способ пайки.
  • Непрерывный контроль температуры в точке пайки на базе высокоскоростного пирометра с обратной связью.
  • Точное отслеживание температуры в области паяного соединения обеспечивает высокие качество пайки и повторяемость процесса.
  • Отсутствует необходимость в маскировании ЭРЭ и применении азотной атмосферы.
  • Программно регулируемая ориентация рабочих органов обеспечивает высокую гибкость для работы с любыми приложениями.
  • Конвейерная система, может встраиваться в технологическую линию.
  • Быстрое технологическое переключение между свинцовой и безсвинцовой технологиями.
  • Отсутствует необходимость в применении и обслуживании дорогостоящих паллет.
  • Великолепные результаты при пайке как свинецсодержащими так и безсвинцовыми припоями.
  • Широкий диапазон паяемых компонентов.

Области применения: селективная пайка ТН и/или SMD в любых областях пайки, где не применимы другие технологические процессы.

Опции:
  • Контроль кривизны п/п
  • Встроенная вытяжка
  • Конвекционный преднагрев
  • Считыватель штрих-кода

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Лазер

Оптоволоконный с диодной накачкой

Размер пятна: от 0,4 мм до 4,5 мм

Мощность: макс. 60 Вт

Скорость пайки: 0,8 – 1,2 сек/точка

Паяльная головка расположена с нижней стороны ПП

Компьютер

На базе Intel Pentium

Монитор LCD 17"

ОС Windows

Оси X, Y

Средняя скорость перемещения паяльной головки: 500 см/сек

Разрешение позиционирования ±3,5 µм

Проволочный припой:

0,5 мм – 0,75 мм - 1 мм

Катушка: макс. 500 г

Автоматическая подача

Отвод Газов

230 м3/час

Габариты системы:

(ДхШхВ)

1200 мм х 1200 мм х 1400 мм

Вес 500 кг

Эл.питание:

230 В, 50 Гц

Потребляемая мощность

2500 Вт

Смежные продукты
image
FireFly С60 Combo представляет собой комбинированную систему, сочетающую функционал других установок лазерной селективной пайки семейства FireFly. Она оснащена двумя паяльными головками, расположенными по одной над и под паяемой п/п.
Seica
image
Система FireFly T60 предназначена для лазерной селективной пайки компонентов, чувствительных к температуре, пайки PTH, PGAs, SMD компонентов, пайки планарных микросхем отечественного производства, пайки компонентов нестандартной формы, пайки выводов в гибридных сборках, пайки соединителей на гибких платах.
Seica
Система для лазерной селективной пайки FireFly C60 Combo
Отправить запрос