Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Seica

FireFly С60 Combo представляет собой комбинированную систему, сочетающую функционал других установок лазерной селективной пайки семейства FireFly. Она оснащена двумя паяльными головками, расположенными по одной над и под паяемой п/п.

В установке FireFly С60 Combo процесс пайки осуществляется с помощью лазера. Нагрев области паяного соединения осуществляется локально с регулируемой интенсивностью, что предотвращает повреждение, как паяемого компонента, так и соседних, чувствительных к температуре, ЭРЭ. Система предназначена для лазерной селективной пайки компонентов, чувствительных к температуре, PTH, PGAs, SMD компонентов, планарных микросхем отечественного производства, компонентов нестандартной формы, выводов в гибридных сборках, соединителей на гибких платах.
Система для лазерной селективной пайки FireFly С60 Combo объединяет в себе все особенности,  характерные для каждой машины FireFly B60 и FireFly T60, универсальность установки позволяет решать практически любые задачи пайки. 

Отличительные особенности:
  • Пайка без термического воздействия на чувствительные компоненты.
  • Бесконтактный способ пайки.
  • Непрерывный контроль температуры в точке пайки на базе высокоскоростного пирометра с обратной связью.
  • Точное отслеживание температуры в области паяного соединения обеспечивает высокие качество пайки и повторяемость процесса.
  • Отсутствует необходимость в маскировании ЭРЭ и применении азотной атмосферы.
  • Расположение паяльных головок с обеих сторон п/п обеспечивает высокую гибкость для работы с любыми приложениями.
  • Конвейерная система, может встраиваться в технологическую линию.
  • Быстрое технологическое переключение между свинцовой и безсвинцовой технологиями.
  • Отсутствует необходимость в применении и обслуживании дорогостоящих паллет.
  • Великолепные результаты при пайке как свинецсодержащими так и безсвинцовыми припоями.
  • Широкий диапазон паяемых компонентов.

Области применения: селективная пайка ТН и/или SMD в любых областях пайки, где не применимы другие технологические процессы.

Опции:
  • Контроль кривизны п/п
  • Встроенная вытяжка
  • Конвекционный преднагрев
  • Считыватель штрих-кода

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Лазер

Оптоволоконный с диодной накачкой

Размер пятна: от 0,3 мм до 4,5 мм

Мощность: макс. 60 Вт

Скорость пайки: 0,8 – 1,2 сек/точка

1-я паяльная головка расположена над ПП

2-я паяльная головка расположена под ПП

Компьютер

На базе Intel Pentium

Монитор LCD 17"

ОС Windows

Оси X, Y

Средняя скорость перемещения паяльной головки: 500 см/сек

Разрешение позиционирования ±3,5 µм

Проволочный припой:

0,5 мм – 0,75 мм - 1 мм

Катушка: макс. 500 г

Автоматическая подача

Отвод Газов

230 м3/час

Габариты системы:

(ДхШхВ)

1220 мм х 1330 мм х 1750 мм

Вес 650 кг

Эл.питание:

230 В, 50 Гц

Потребляемая мощность

2500 Вт

Смежные продукты
image
FireFly B60 предназначена для лазерной селективной пайки компонентов, чувствительных к температуре, пайки PTH, PGAs, SMD компонентов, планарных микросхем отечественного производства, компонентов нестандартной формы, выводов в гибридных сборках, соединителей на гибких платах.
Seica
image
Система FireFly T60 предназначена для лазерной селективной пайки компонентов, чувствительных к температуре, пайки PTH, PGAs, SMD компонентов, пайки планарных микросхем отечественного производства, пайки компонентов нестандартной формы, пайки выводов в гибридных сборках, пайки соединителей на гибких платах.
Seica
Система лазерной селективной пайки FireFly B60 Система лазерной селективной пайки FireFly T60
Отправить запрос