- Утонение, шлифовка, полировка пластин
- Резка и скрайбирование пластин и подложек
- Совмещение и сращивание пластин
- Фотолитография
- Термические процессы
- Оборудование для толстоплёночной технологии
Свернуть
Развернуть
Установка вакуумной герметизации с двумя отдельными нагреваемыми зонами для подложек диаметром 100 м...
Данные установки предназначены для проведения процессов герметизации (оплавления) МЭМС сенсоров в высоком вакууме до 10-6 млбар. Рабочая камера установки разделена на две независимые нагреваемые зоны: для корпуса сенсора и крышки, см. рисунок ниже. Верхняя...
ПВакуумная печь с возможностью нагрева до 1000 °C для подложек размером 300 x 300 мм
Данные печи предназначены для высокотемпературной обработки полупроводниковых пластин и подложек диаметром до 300 мм и могут применяться для различных процессов в условиях как лабораторного, так и мелкосерийного производства. Загрузка подложек в рабочую...
Вакуумная печь оплавления для проведения различных термических процессов с возможностью нагрева до ...
Печи серии RSO идеально подходят для лабораторных условий, а также для мелкосерийного производства и предназначены для различных процессов (бесфлюсовое оплавление паст, Flip Chip процессов, сушки адгезивов, отверждения компаундов в различных атмосферах...
Вакуумная печь оплавления для бесфлюсовой пайки и пайки с флюсом с возможностью нагрева до 450 °C
Данные печи идеально подходят для лабораторных условий, а так же для мелкосерийного производства, работают с подложками размером до 300 x 300 мм. Загрузка изделий в рабочую камеру печи осуществляется вручную. В стандартной комплектации печь имеет одну...