Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng
Свернуть Развернуть
conveyor map
FireFly B60 NEXT предназначена для лазерной селективной пайки компонентов, чувствительных к температ...
Seica

В установке FireFly B60 NEXT процесс пайки осуществляется с помощью лазера. Нагрев области паяного соединения осуществляется локально с регулируемой интенсивностью, что предотвращает повреждение, как паяемого компонента, так и соседних чувствительных...

FireFly С60 Combo представляет собой комбинированную систему, сочетающую функционал других установок...
Seica
В установке FireFly С60 Combo процесс пайки осуществляется с помощью лазера. Нагрев области паяного соединения осуществляется локально с регулируемой интенсивностью, что предотвращает повреждение, как паяемого компонента, так и соседних, чувствительных...
Система FireFly T60 NEXT предназначена для лазерной селективной пайки компонентов, чувствительных к ...
Seica

В установке FireFly T60 NEXT процесс пайки осуществляется с помощью лазера. Нагрев области паяного соединения осуществляется локально с регулируемой интенсивностью, что предотвращает повреждение, как паяемого компонента, так и соседних, чувствительных...

Отправить запрос