Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng
Свернуть Развернуть
conveyor map
FireFly B60 предназначена для лазерной селективной пайки компонентов, чувствительных к температуре, ...
Seica
В установке FireFly B60 процесс пайки осуществляется с помощью лазера. Нагрев области паяного соединения осуществляется локально с регулируемой интенсивностью, что предотвращает повреждение, как паяемого компонента, так и соседних чувствительных к температуре...
FireFly С60 Combo представляет собой комбинированную систему, сочетающую функционал других установок...
Seica
В установке FireFly С60 Combo процесс пайки осуществляется с помощью лазера. Нагрев области паяного соединения осуществляется локально с регулируемой интенсивностью, что предотвращает повреждение, как паяемого компонента, так и соседних, чувствительных...
Система FireFly T60 предназначена для лазерной селективной пайки компонентов, чувствительных к темпе...
Seica
В установке FireFly T60 процесс пайки осуществляется с помощью лазера. Нагрев области паяного соединения осуществляется локально с регулируемой интенсивностью, что предотвращает повреждение, как паяемого компонента, так и соседних, чувствительных к температуре,...
Отправить запрос