Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Автоматическая установка лазерной резки Synova LDS 200

Synova

Установка представляет собой автоматическую систему лазерной резки полупроводниковых пластин.

Благодаря инновационной технологии разделения Laser-Microjet, которая заключается в том, что луч лазера через фокусирующую линзу попадает в форсунку заполненную водой под давлением. На выходе из форсунки лазерный луч со струей воды через специальную насадку направляется на поверхность обрабатываемой заготовки. Таким образом, струя воды играет роль направляющей для лазерного луча. Вследствие того, что луч лазера производит обработку поверхности находясь в струе воды, происходит охлаждение обрабатываемого материала, что повышает качество реза и точность обработки. Данная технология позволяет избежать таких дефектов резки как: образование заусенцев, облоя и повреждения материала вследствие воздействия повышенной температуры, которые неизбежны при резке материалов обычными лазерами и дисковыми инструментами. Данная установка позволяет выполнять широкий спектр операций, таких как резка пластин, утонение материала, маркировка, шлифовка и др. Установка выполнена на гранитном основании, что исключает вибрацию и гарантирует точность обработки. Для повышения автоматизации процесса обработки установка может укомплектовываться системами автоматической загрузки и очистки пластин после обработки.

Отличительные особенности:

  • Малая занимаемая производственная площадь,
  • Отсутствие шума вследствие того, что лазер и компрессор располагаются в отведенном для них помещении,
  • 1 компрессор для воды способен обслуживать до 5 установок,
  • Простота доступа к основным узлам установки,
  • Работа с CAD данными и др.

Области применения:

Разделение полупроводниковых пластин на кристаллы. 

Технические характеристики:

1. Оси
  • X-Y основание: с раздельными линейными двигателями,
  • Максимальная рабочая область, мм: 240х240,
  • Максимальное перемещение по осям X, Y, мм: 600х400,
  • Точность, мкм: ±3,
  • Повторяемость, мкм: ±1,
  • Максимальная скорость, мм/сек.: 1000,
  • Максимальное ускорение, м/сек2: 20,
  • Разрешение, мкм: 0,1

2. Лазер
  • Тип лазера – твердотельный Nd:YAG, импульсный,
  • Длина волны, нм: 532 или 1024,
  • Средняя мощность, Вт: 120,
  • Передача лазера по оптоволоконному кабелю диаметром: 100-200 мкм, длиной 10 м,

3.Водяная помпа
  • Тип: двух цилиндровый усилитель давления,
  • Средний расход деионизированной воды, л/мин.: 0,05
  • Давление воды, бар: 50-500,
  • Подача воды по гибкому шлангу,

4. Оптическая головка
  • Тип: проекция лазерного луча на выходе из оптоволокна в насадку Water Jet,
  • Отношение изображения: 4:1, 6:1, 8:1,
  • Диаметр насадок, мкм: 25, 30, 35, 40, 50, 75, 100,
  • Совмещение: контролируется видеосистемой,

5. Видеосистема
  • Тип: сравнение с эталоном,
  • Два уровня увеличения: (высокое/низкое),
  • Оптическое увеличение: от 0.5Х до 5.0Х,
  • Подсветка: коаксиальная и кольцевая,
  • Автоматическое совмещение в процессе создания изображения,
  • Контроль качества: оценка ширины реза по полученному изображению,

6. Заготовки
  • Размер полупроводниковых пластин: от 1” до 8”,
  • Применяемая пленка: Laser Tape,
  • Применяемые рамки для пленки: стандартные рамки (6” или 8”),

7. Модуль очистки (Модели LDS 200 C/A)
  • Очистка реактивная струя воды или функция мегазвуковой очистки,
  • Сушка с фронтальной и тыловой сторон,

8. Модуль загрузки LDS 200 A
  • Кассеты: макс. количество 3 шт. (5”, 6” или 8”),
  • Натяжное приспособление для рамок.

9. Дополнительные характеристики:
  • Габаритные размеры, мм: 1163х1505х1625,
  • Вес: 950 кг,
  • Электропитание: 400 В /220 В, 50/60 Гц, 10 кВт,
  • Пневмопитание: 5-6 бар,
  • Габаритные размеры лазера: 1500х750 мм, вес 177,5 кг,
  • Габаритные размеры водяной помпы: 1340х750 мм, вес 350 кг.
Смежные продукты
image
Установки лазерной резки моделей ML200/300 являются совместной разработкой компании Accretech с компанией Hamamatsu Photonics, данные установки используют технологию «Stealth Dicing» (невидимая резка), которая позволяет достичь превосходного качества резки.
Accretech
image
Установка лазерной резки модели LSS 800 была разработана специально для резки трафаретов и металлических шаблонов
Synova
image
Установка лазерной резки LCS 50 с 3 или 5 осями на сегодня является самой компактной и самой бюджетной системой, которая работает по технологии Laser MicroJet® - лазер в струе воды
Synova
image
Установки серии LCS это наиболее гибкие системы для лазерной обработки большинства материалов – металлов, полупроводников, керамики и т.д. Такие системы могут работать с различными источниками лазера.
Synova
image
Установки серии LCS это наиболее гибкие системы для лазерной обработки большинства материалов – металлов, полупроводников, керамики и т.д. Такие системы могут работать с различными источниками лазера
Synova
image
Установки линейки MCS представляют собой уникальное решение лазерной резки от компании Synova, Швейцария (технология Laser MicroJet®) на платформе Makino (Япония).
Synova
image
Установки линейки MCS представляют собой уникальное решение лазерной резки от компании Synova, Швейцария (технология Laser MicroJet®) на платформе Makino (Япония)
Synova
Установка лазерной резки ML200/300
Отправить запрос