- Утонение, шлифовка, полировка пластин
- Резка и скрайбирование пластин и подложек
- Совмещение и сращивание пластин
- Фотолитография
- Плазмохимические и ионно-лучевые процессы
- Термические процессы
- Оборудование для толстоплёночной технологии
Свернуть
Развернуть
Автоматическая установка монтажа кристаллов МАТ 6400 является универсальной, полностью автоматическо...
MicroAssembly Technologies
Для работы с компонентами типа MEMS могут быть разработаны специальные насадки, которые позволяют захватывать компоненты непосредственно с полупроводниковой пластины, а так же производить инкапсуляцию компонента различными материалами, благодаря наличию...
258 790
Цена со скидкой, действительно до 31.05.2019
Товар в наличии на складе
Товар в наличии на складе
Установка Unistar-Innovate-2-FF-L является наиболее универсальной полуавтоматической системой корпус...
Boschman Technologies
Отличительной особенностью установки Unistar-Innovate-2-FF-L является малое время переналадки при переходе от одного корпуса к другому.
Гибкие рамки, подложки, керамические кристаллоносители, а также отдельные модули – это лишь не полный перечень ...
Печи серии RTP предназначены для проведения процессов в вакууме и в среде инертного газа
UniTemp
Данные печи предназначены для высокотемпературной обработки полупроводниковых пластин и подложек диаметром до 100 мм и могут применяться для различных процессов в условиях как лабораторного, так и мелкосерийного производства. Загрузка подложек в рабочую...
Бюджетная установка Condor Sigma LITE обеспечивает высокую производительность сохраняя задел на буду...
Xyztec
Независимо от того, необходим ли узкоспециализированный или многофункциональный тестер соединений, платформа Condor Sigma обеспечивает высокую точность, наилучшую эргономику, максимальную производительность и универсальность при низкой стоимости владения....
Серия установок IonScan компании MicroSystems открывает новые возможности для сверхточной подгонки ...
MICROSYSTEMS Roth&Rau
В IonScan используется сфокусированный ионный луч, который сканирует подложку с точно регулируемым положением, скоростью и параметрами луча (пучка), для уменьшения толщины пленки и/или поверхностных погрешностей контура до масштаба субнанометров. Хорошие...
Система сращивания пластин модели AWB-04 предназначена для выполнения совмещенного анодного, эвтекти...
AML
Высокая производительность системы обеспечивается одновременными процессами выравнивания пластины, нагрева и вакуумирования. При совмещении пластин на поверхностях их реперные отметки не делаются, все процессы совмещения выполняются с помощью оптики....
Модель 626 представляет собой установку разварки кристаллов, обладающую особенностью глубокого досту...
HYBOND
Установка может работать с золотой проволокой диаметром от 18 до 51 мкм при разварке шариком или алюминиевой проволокой диаметром 1276 мкм при разварке клином. Также разварка может производиться и лентой размерами 25х300 мкм.
Модель 626 может применяться...
Ручная установка PP-One предназначена для осуществления точного монтажа миниатюрных и хрупких криста...
JFP Microtechnic
Встроенная видеосистема, совместимая с Ultra-HD камерами с регулируемым
Модель PP-One может производить захват компонентов с полупроводниковых пластин, упаковок типа GelPack / WafflePack.
Благодаря комбинации двух рабочих головок установка является...
Адгезионные пленки для резки и шлифовки пластин фирмы Ultron Systems (США) имеют широкий ассортимент...
Ultron systems
УФ адгезионные пленки серии 1020:
1020R – Ультрафиолетовая пленка (ПВХ), толщина 95 мкм, длина рулона 100 м. Обычное применение - резка пластин. Очень липкая - подходит для операций резки, после облучения УФ адгезия значительно снижается, легко снимать...
1020R – Ультрафиолетовая пленка (ПВХ), толщина 95 мкм, длина рулона 100 м. Обычное применение - резка пластин. Очень липкая - подходит для операций резки, после облучения УФ адгезия значительно снижается, легко снимать...
Печи серии RTP предназначены для проведения процессов в вакууме и в среде инертного газа
UniTemp
Данные печи предназначены для высокотемпературной обработки полупроводниковых пластин и подложек диаметром до100 мм и могут применяться для различных процессов в условиях как лабораторного, так и мелкосерийного производства. Загрузка подложек в рабочую...
Метод кассетной загрузки пластин в установке FAB12 дает дополнительное преимущество системам сращива...
AML
Высокая производительность системы обеспечивается одновременными процессами выравнивания пластины, нагрева и вакуумирования. При совмещении пластин на поверхностях их реперные отметки не делаются, все процессы совмещения выполняются с помощью оптики....
Установка Condor Sigma – самая современная на рынке система тестирования соединений, объединяющая у...
Xyztec
Condor Sigma совместима с большинством имеющихся и широко используемых рабочих держателей и наборов инструментов. Режимы совместимости гарантируют последовательность Ваших результатов измерений. Установка оснащена мощным и интуитивно-понятным программным...
46 500
Цена со скидкой, действительно до 31.05.2019
Товар в наличии на складе
Товар в наличии на складе