Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Accretech

Установки лазерной резки моделей ML200/300 являются совместной разработкой компании Accretech с компанией Hamamatsu Photonics, данные установки используют технологию «Stealth Dicing» (невидимая резка), которая позволяет достичь превосходного качества резки.

Установки ML200/300 использует мультифотонную абсорбцию – феномен оптического повреждения, которое возникает когда сила лазерного излучения радикально увеличивается – лазерное излучение фокусируется внутри обрабатываемого материала. Таким образом происходит модификация внутреннего слоя в результате чего возможно провести разделение кристаллов. Другими словами, пластины наклеенные на пленке подвергаются воздействию лазерного излучения и с помощью последующего растяжения пленки могут быть разделены на отдельные кристаллы.  Данные установки предоставляет возможность резки пластин толщиной до 30 мкм. При этом скорость резки на таких пластинах доходит до 300 мм/сек. Установки данной серии позволяют производить резку пластин на кристаллы очень малых размеров. Кроме этого, на данном оборудовании можно работать с элементами, которые не переносят влагу, т.к. это абсолютно сухой процесс. В результате процесса образуются аккуратные кристаллы, система не повреждает их кромку и поверхность. 

Особенности установки

  • высокое качество обработки
  • возможно разделение сверхтонких пластин (30 мкм)
  • высокая скорость резки (300/600 мм/сек)
  • минимальное скалывание кромок
  • полностью сухой процесс
  • скорость разделения в 4 раза быстрее чем при дисковой резке
  • высокий выход годных изделий
Ширина реза, которая неизбежна при дисковой резке в данном случае сводится к 0, кроме этого также уменьшается ширина дорожки для разделения на пластине. Эти преимущества приводят к максимальному уровню выхода годных кристаллов после операции разделения пластины.

Прочность на изгиб

Поскольку пластины разделяются путем модификации внутреннего слоя, не производится воздействие на поверхности пластин минимизируется эффект раскрошивания и скалывания, что приводит к повышению прочности на изгиб и разлому на этапе корпусирования, когда кристаллы захватываются с пластины

Высокая надежность

  • Улучшенный узел поддержки пластин
  • Снижение стоимости операции разделения
  • Отсутствие отходов
  • Нет необходимости в замене дисков
  • Нет необходимости в воде для охлаждения пластин


Основные технические характеристики

  • Размер пластин 50-300 мм
  • Перемещение по X 419/560 мм
  • Скорость подачи 0,1-600 мм/сек
  • Разрешение позиционирования 2 мкм
  • Перемещение по Y 320/427 мм
  • Скорость перемещения макс. 100 мм/сек
  • Разрешение позиционирования 200 нм
  • Точность позиционирования 2 мкм
  • Перемещение по Z 9 мм
  • Скорость перемещения по Z 20 мм/сек макс.
  • Разрешение позиционирования 0,1 мкм
  • Точность позиционирования 1 мкм
  • Электропитание 380 В, 3 фазы, 50-60 Гц, 4 кВт
  • Пневмопитание 5-7 бар
  • Азот 5-7 бар
  • Вода для охлаждения лазера 2-5 бар
  • Вес 1600/1900 кг

Смежные продукты
image
Установка представляет собой автоматическую систему лазерной резки полупроводниковых пластин.
Synova
image
Установка лазерной резки модели LSS 800 была разработана специально для резки трафаретов и металлических шаблонов
Synova
image
Установка лазерной резки LCS 50 с 3 или 5 осями на сегодня является самой компактной и самой бюджетной системой, которая работает по технологии Laser MicroJet® - лазер в струе воды
Synova
image
Установки серии LCS это наиболее гибкие системы для лазерной обработки большинства материалов – металлов, полупроводников, керамики и т.д. Такие системы могут работать с различными источниками лазера.
Synova
image
Установки серии LCS это наиболее гибкие системы для лазерной обработки большинства материалов – металлов, полупроводников, керамики и т.д. Такие системы могут работать с различными источниками лазера
Synova
image
Установки линейки MCS представляют собой уникальное решение лазерной резки от компании Synova, Швейцария (технология Laser MicroJet®) на платформе Makino (Япония).
Synova
image
Установки линейки MCS представляют собой уникальное решение лазерной резки от компании Synova, Швейцария (технология Laser MicroJet®) на платформе Makino (Япония)
Synova
Автоматическая система лазерной резки полупроводниковых пластин LDS-200 Установка лазерной резки Synova LSS 800
Отправить запрос