Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng
Свернуть Развернуть
conveyor map
Полуавтоматический ремонтный центр BGA ProfPlacer представляет собой сочетание широких функциональны...
Sovtest (Россия)
Полуавтоматический ремонтный центр BGA ProfPlacer представляет собой сочетание широких функциональных возможностей, эффективных рабочих характеристик, качественных узлов, надежной конструкции на фоне доступной стоимости машины.
BGA ProfPlacer –...
1 800 000
Цена со скидкой, действительно до 31.12.2018
Товар в наличии на складе
Полуавтоматический ремонтный центр BGA EasyPlacer представляет собой сочетание широких функциональны...
Sovtest (Россия)
Полуавтоматический ремонтный центр BGA EasyPlacer представляет собой сочетание широких функциональных возможностей, эффективных рабочих характеристик, качественных узлов, надежной конструкции при доступной стоимости машины и низких эксплуатационных...
Конвекционная система для монтажа/демонтажа BGA-компонентов TermoFlo-550 представляет собой техничес...
PACE
Метод нагрева – активная конвекция в замкнутом объеме, который образуется внутренней полостью сопла, находящегося во время пайки над компонентом. Управление процессом нагрева осуществляется по термопрофилю, который создается и записывается в память системы...

Монтаж/демонтаж BGA

Появление корпусов типа BGA позволило добиться более высокой плотности монтажа. Особенность их в том, что можно расположить множество выводов микросхемы на одном небольшом участке. Причем выводы представляют собой шарики из припоя, отсюда и название «Ball grid array» (BGA) , что в переводе означает «массив шариков».

Одно из преимуществ данной технологии в очень малой длине выводов. Ведь чем они меньше, тем меньше наводки и излучение. Использование BGA позволяет увеличить диапазон рабочих частот и скорость обработки информации (для цифровых приборов).

Преимущества монтажа микросхем в BGA-корпусах:
  • Выводы не сгибаются (но чувствительны к механическим ударам); 
  • В процессе пайки BGA-компоненты могут самоцентрироваться за счет поверхностного натяжения расплавленного припоя.
  • Меньшее тепловое сопротивление между корпусом и платой.

Однако, монтаж BGA компонентов требует высокой точности установки. Если делать всё вручную, то есть высокая вероятность брака. К тому же сильно страдает скорость монтажа. Еще одно важное требование – высокое качество пайки. В случае возникновения дефектов при пайке, определить их уже после монтажа BGA-компонентов очень тяжело. Для этого потребуется специальное оборудование (рентгеновские системымикроскопы).

Поэтому компания «Совтест АТЕ» предлагает специальные ремонтные центры, осуществляющие монтаж и демонтаж BGA в полуавтоматическом режиме. Их функциональные особенности и автоматизация основных этапов процесса гарантируют  высокую точность и 100-процентную повторяемость монтажа BGA-компонентов.

На сегодняшний день микросхемы BGA очень востребованы на рынке высоких технологий. Они используются в мобильных телефонах, планшетах, КПК, ноутбуках, аудиоплеерах и т.д. 
Еще одно важное замечание: поверхностно монтируемые компоненты в корпусах BGA бывают очень чувствительны к влаге. Поэтому у них есть срок годности. От него зависит временной отрезок, в течение которого можно хранить компонент после снятия защитной пленки. Поэтому на крупных производствах, где производится монтаж BGA, всегда стоят шкафы сухого хранения. Они позволяют вести строгий контроль за температурой и уровнем влажности.


Отправить запрос