Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Пайка печатных плат волной / двойной волной припоя

Свернуть Развернуть
conveyor map
Настольная установка пайки двойной волной припоя ATF 13/25 является недорогой системой для применени...
Простота эксплуатации, небольшие габаритные размеры делают эту систему привлекательной для использования на начальном этапе автоматизации производства. Настольная установка пайки двойной волной припоя ATF 13/25 при небольших размерах оснащена всеми необходимыми...
Sovtest DW-400Ti – бюджетная установка пайки п/п двойной волной припоя в составе технологических лин...
Sovtest (Россия)
Простота и надежность конструкции установки обеспечивают ее работоспособность в течение длительного времени при максимальных нагрузках. Основные узлы установки японского производства от известных фирм производителей, таких как Panasonic, Mitsubishi,...
Delta X – установка пайки волной припоя для среднесерийного производства с высокой технологической к...
Vitronics Soltec
Простота и надежность конструкции установки пайки двойной волной припоя Delta X (Vitronics Soltec) обеспечивают ее работоспособность в течение длительного времени при максимальных нагрузках. 
Цифровое управление рабочими органами и технологической...

Пайка печатных плат волной / двойной волной припоя

Пайка волной припоя – это технология, разработанная в 50-е годы в Великобритании. Она предполагает наличие специального оборудования – установки для пайки волной / двойной волной припоя. Помимо самой пайки, они осуществляют подготовку изделий: наносят флюс, прогревают печатные платы и только потом по конвейеру отправляют их на пайку. 

Технология пайки волной заключается в следующем: расплавленный сплав припоя (260 С), находящийся в специальной ванне, подается через сопла вверх, образуя волну. Достигая определенной высоты, волна падает обратно в ванну. Печатные платы в это время подаются на конвейере над поверхностью ванны, двигаясь под определенным углом. При этом угол наклона и скорость конвейера – это критические параметры, от которых зависит появление дефектов при пайке. Волна припоя достигает поверхности платы, смачивает контактные площадки и проникает вверх через отверстия, образуя паяльные соединения.
 
Рис.1. Пайка двойной волной припоя

Еще один важный параметр – это геометрия волны. В настоящее время активно используется пайка двойной волной припоя. Сначала на плату попадает первая волна (турбулентная), затем вторая волна (ламинарная) удаляет перемычки, убирает излишки расплавленного припоя, а также завершает формирование галтелей.
 
Рис.2. Волны расплавленного припоя

Примечательно, что пайка двойной волной припоя подходит и для пайки SMD компонентов, и для компонентов, устанавливаемых в отверстия. Единственное условие, при работе с платами, на которых планируется размещать, а потом паять SMD компоненты сложной структуры, следует предпринять меры предосторожности: 
  • Проектировать платы таким образом, чтобы компоненты не загораживали друг друга. При плотном монтаже практически невозможно качественно пропаять поверхностно монтируемые компоненты с выводами по четырем сторонам (кристаллоносители);
  • Не использовать поверхностно монтируемые интегральные схемы, чувствительные к тепловому воздействию;
  • Во время пайки двойной волной установить более низкую скорость конвейера.
Для работы с электронными модулями, содержащими планарные и малое количество выводных компонентов, применяется еще один вариант пайки волной припоя - так называемая селективная пайка. Эта технология подразумевает создание одной мини-волны, вместо двух длинных волн из расплавленного припоя. Такая геометрия волны позволяет работать с одним или несколькими компонентами только на определенных участках платы. При  этом подготовка платы (флюсование и предварительный нагрев) производятся вручную.

Отправить запрос