Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

UniTemp

Данная установка предназначена для проведения процессов плазменной обработки изделий и процессов (например удаление загрязнений, оксидов, применение во «flip chip»-технологии, бесфлюсовое оплавление, повышение адгезии и т.д.)!

Установка имеет одну рабочую камеру, PLC управление и может использоваться в условиях мелкосерийного производства.

Техническая характеристика PTP-200/ PTP-300:
Размеры нагреваемой зоны, мм: 170х200/ 300х300
Высота камеры, мм: 40/50
Материал камеры: кварцевое стекло    
Давление вакуума в камере, млбар: до 10-5 
Коннекторы для подключения вакуума: DN25 KF 
Диапазон температуры: до +650ºС   
Нагрев: 18 IR ламп (18 кВт, 5000 ч.)/ 12 IR ламп (18 кВт, 5000 ч.)
Газовые линии: 2-е с массовыми расходомерами    
Интерфейс: RS-232  
Обслуживание: встроенное устройство диагностики    
Управление процессом: SPS контроллер PP220    
Генератор микроволн: для плазменной очистки или удаления оксидов резистов 2,45 ГГц макс.   600 Вт    
Охлаждение: водяной охладитель по запросу (расход воды 2л/мин., 4 бар)   
Рабочие газы: аргон, водород, кислород, азот; давл. 4 бар, макс. расход 2-3 л/мин,    
Габаритные размеры, мм: 600х1850х880     
Вес, кг: 150-200   
Электропитание: 380 В, 3 фазы; 50/60 Гц;   

Опции:
- автоматическая загрузка заготовок,
- дополнительная газовая линия с расходомером,
- вращающийся барабан
Отправить запрос