Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Seica

Система FireFly T60 NEXT предназначена для лазерной селективной пайки компонентов, чувствительных к температуре, пайки PTH, PGAs, SMD компонентов, пайки планарных микросхем отечественного производства, пайки компонентов нестандартной формы, пайки выводов в гибридных сборках, пайки соединителей на гибких платах.

В установке FireFly T60 NEXT процесс пайки осуществляется с помощью лазера. Нагрев области паяного соединения осуществляется локально с регулируемой интенсивностью, что предотвращает повреждение, как паяемого компонента, так и соседних, чувствительных к температуре, ЭРЭ. Пайка происходит с верхней стороны платы. Система обеспечивает технологическую гибкость и качество в сложных приложениях.

Отличительные особенности:

  • Пайка без термического воздействия на чувствительные компоненты.
  • Бесконтактный способ пайки.
  • Непрерывный контроль температуры в точке пайки на базе высокоскоростного пирометра с обратной связью.
  • Точное отслеживание температуры в области паяного соединения обеспечивает высокие качество пайки и повторяемость процесса.
  • Отсутствует необходимость в маскировании ЭРЭ и применении азотной атмосферы.
  • Программно регулируемая ориентация рабочих органов обеспечивает высокую гибкость для работы с любыми приложениями.
  • Конвейерная система, может встраиваться в технологическую линию.
  • Быстрое технологическое переключение между свинцовой и безсвинцовой технологиями.
  • Отсутствует необходимость в применении и обслуживании дорогостоящих паллет.
  • Великолепные результаты при пайке как свинецсодержащими так и безсвинцовыми припоями.
  • Широкий диапазон паяемых компонентов.

Области применения: селективная пайка ТН и/или SMD в любых областях пайки, где не применимы другие технологические процессы.

Опции:

  • Контроль кривизны ПП
  • Встроенная вытяжка
  • Конвекционный преднагрев
  • Считыватель штрих-кода

Технические характеристики:

  • Тип лазера: оптоволоконный с диодной накачкой
  • Мощность лазера: макс. 60Вт
  • Размер лазерного пятна: 0.4-4.5мм
  • Срок службы лазера: 10000-15000 часов
  • Производительность: 0.8-1.2 сек/контакт
  • Разрешение позиционирования: 42мкм
  • Скорость перемещения по осям XY: 500 см/сек
  • Скорость перемещения по оси Z: 5 см/сек
  • Диаметр применяемого проволочного припоя: 0.5/0.75/1мм
  • Скорость автоматической подачи: 1-50мм/сек
  • Упаковка припоя: катушки 0.5кг
  • Потребность в вытяжке: 230 м3/ч
  • Макс. размер ПП: 508х406 мм
  • Мин. размер ПП: 40х60 мм
  • Мин. технологические кромки: 3мм
  • Макс.высота компонентов с нижней стороны: 25 мм 
  • Макс.высота компонентов с верхней стороны: 100 мм
  • Толщина п/п: 0.8-5 мм 
  • Макс. вес п/п: 3 кг
  • Электропитание: 230 В, 50 Гц, 2,5 кВт
  • Габаритные размеры: 1220х1330х1750 мм
  • Вес: 600 кг

Отзывы клиентов


ОАО «Завод «Радиоприбор»
На наше предприятие, ОАО «Завод «Радиоприбор», было поставлено оборудование для лазерной селективной пайки FireFly T60 (Seica, Италия) и конвейерная печь оплавления припоя TWS 1390 (TWS Automation, Италия). Внедрение данного оборудования позволило нам автоматизировать операции пайки компонентов, повысить производительность и качество выпускаемой продукции.
Смежные продукты
image
FireFly B60 NEXT предназначена для лазерной селективной пайки компонентов, чувствительных к температуре, пайки PTH, PGAs, SMD компонентов, планарных микросхем отечественного производства, компонентов нестандартной формы, выводов в гибридных сборках, соединителей на гибких платах.
Seica
image
FireFly С60 Combo представляет собой комбинированную систему, сочетающую функционал других установок лазерной селективной пайки семейства FireFly. Она оснащена двумя паяльными головками, расположенными по одной над и под паяемой п/п.
Seica
Система для лазерной селективной пайки FireFly C60 Combo
Отправить запрос