Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng
Свернуть Развернуть
conveyor map
Установка для удаления конформных покрытий
Установка УСП-2 является высокоэффективным оборудованием для безопасного удаления конформных покрытий на основе компаундов, эпоксидных смол, уретана, силикона, акрила и парилена из отдельных собранных узлов, аксиальных выводов электронных компонентов,...
Какой бы надежной не была находящаяся под конформными покрытиями электроника, наступает время после которого она выходит из строя. Совершенно очевидно, что наличие покрытий на упомянутых электронных модулях чрезвычайно затрудняет их диагностику, локализацию неисправностей и последующее за ремонтом внутрисхемное и функциональное тестирование восстановленных устройств. Защитное конформное покрытие должно быть первоначально удалено для последующего ремонта печатного узла, именно для этого используется оборудование для снятия влагозащитных покрытий.
Отправить запрос