Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

EBSO

SPA-300NC/400NC – универсальные системы, предназначенные для селективной пайки миниволной припоя компонентов навесного (штырькового) монтажа: разъемов, трансформаторов, резисторов, реле и т.д.

Установки селективной пайки миниволной SPA-300NC/400NC готовы к решению поставленных задач непосредственно в базовой комплектации модулей: флюсователь капельно-струйного типа обеспечивает нанесение флюса только в требуемое место, ванна припоя с датчиком уровня, помпой и паяльной насадкой с азотным концентратором. При необходимости расширения круга решаемых технологических задач может дополнительно оснащаться соответствующими опциями.

Отличительные особенности:
  • В базовой комплектации установка полностью готова к решению производственных задач. 
  • Точное нанесение доз флюса.
  • Возможность модернизации и дооснащения. 

Области применения: наилучшее решение по пайке для многономенклатурного мелкосерийного производства.

Опции:
  • Автоматический податчик припоя с контролем уровня в ванне
  • Дополнительные паяльные рамки (стандартные универсальные, специализированные)
  • Нижний ИК преднагрев
  • Верхний ИК преднагрев
  • Технологическая видеокамера для визуализации процесса
  • Дополнительные паяльные насадки с различным Ø сопла (3/4/6/8/10/12мм)
  • Специальные насадки (прямоугольные, многосопловые) для решения различных задач пайки
  • Широкая насадка 300мм для групповой пайки волной припоя
  • Сменная ванна (для быстрого перехода со свинцовой технологии на безсвинцовую и наоборот)
  • Дополнительный паяльный модуль для одновременной пайки 2-х плат

Технические характеристики:
Макс. температура припоя: 350 °C 
Вместимость ванны припоя миниволны: 35 кг 
Объем флюсователя: 2 л 
Макс. размер ПП SPA-300NC: 300х300 мм
Макс. размер ПП SPA-400NC: 400х400 мм
Макс. длина выступающих выводов компонентов со стороны пайки: до 3 мм 
Мин. расстояние до соседнего элемента (определяется насадкой): 1.5мм
Электропитание: 3Ф 380 В, 50 Гц, 7,5 кВт
Потребление азота: 2 бар, от 25 л/мин (1.5-3 м3/ч) 
Габаритные размеры SPA-300NC: 1300х900х1600 мм
Вес SPA-300NC: 450 кг
Габаритные размеры SPA-400NC: 1600х1250х1600 мм
Вес SPA-400NC: 750 кг

  
Смежные продукты
image
Автомат селективной пайки SPA-500 предназначен для выборочной пайки миниволной припоя монтируемых в отверстия компонентов на крупногабаритных платах со смешанным монтажом. Пайка компонентов осуществляется в азотной среде для обеспечения высокого качества пайки за счет улучшенной смачиваемости и предотвращения окисления припоя. Встроенный модуль спрей-флюсования наносит точные и экономичные дозы флюса на точки, заданные программой.
Установки SPA могут быть укомплектованы стандартными паяльными насадками различных размеров и форм для пайки всех типов навесных компонентов или изготовленными под заказ в соответствии с особенностями платы заказчика. Пайка может осуществляться как точками отдельных выводов, так и линией (полосой), например: при пайке выводов разъема или группы компонентов. Установки SPA могут оснащаться дополнительным модулем групповой пайки волной припоя.
Существует конвейерная версия для встраивания в автоматическую сборочную линию.
Несколько способов программирования позволяют легко и быстро создавать программы пайки в различных условиях.
Универсальность и гибкость установок селективной пайки серии SPA позволяет использовать их в самых сложных и разнообразных условиях многономенклатурного мелко- и среднесерийного производства.

SPA-500 совместима с бессвинцовой технологией.

Технологические характеристики:
Максимальная температура: 400°C
Вместимость ванны для припоя: 35 кг
Объем флюсователя: 2 л
Максимальный размер платы: 510х510 мм
Время разогрева: 35 мин.
EBSO
image
Настольная установка SPA-R предназначена для пайки/выпайки компонентов монтируемых в отверстия в условиях прототипного или мелкосерийного производства или  в целях ремонта. SPA-R оснащена функциями таймера, регулировки высоты волны «на лету», режима ожидания, лазерного целеуказания и системой безопасности.
Большой сменных паяльных насадок позволяет работать со всеми типами навесных компонентов.

SPA-R совместима с бессвинцовой технологией.

Технологические характеристики:
Максимальная температура: 400°C
Максимальный размер платы: не ограничен
Вес: 20 кг
Электропитание: 220 В, 2 кВт.
image
Firefly –это система лазерной селективной пайки, разработанная для максимального удовлетворения постоянно растущих потребностей в современном производстве электроники и особых требований к внедрению новых бессвинцовых припоев. Firefly обладает гибкостью и характеристиками идеальными для селективной пайки в области электроники, будь это автомобильная промышленность, телекоммуникации, промышленная электроника или медицина.

Система Firefly имеет следующие преимущества:
- Пайка без термического напряжения.
- Бесконтактный способ пайки
- Точность термопроцесса обеспечивает высокое качество пайки.
- Высокая повторяемость процесса
- Пайка без инертных газов и без маскирования
- Наилучшие результаты для пайки бессвинцовыми припоями.
- Высокая гибкость для работы с любыми приложениями.
- Широкий диапазон паяемых компонентов

Технологические характеристики:
Лазер: Полупроводниковый диод
Размер пятна: от 0,3 мм до 6,0 мм
Питание: макс. 110 Вт
Компьютер: Процессор Intel Pentium IV®
Монитор: LCD 15"
ОС: Windows® 2000/XP
Оси X, Y: Средняя скорость позиционирования: 500 см/сек
Разрешение позиционирования: ±3,5 µм
Проволочный припой:    0,5 мм – 0,75 мм - 1 мм
Катушка: макс. 500 г
Автоматическая подача
Отвод газов: 230 м³/час
Габариты системы(ДхШхВ): 1200 мм х 1200 мм х 1400 (2005) мм
Вес: 500 кг
Эл.питание: 10/230 В
Потребляемая мощность: 2500 Вт
Seica
image
Технология селективной пайки может быть с успехом применена для плат со смешанным монтажом для пайки разъемов и «выводных» компонентов и позволяет избежать применения «клеевой» технологии, изготовления специальных паллет для пайки волной, уменьшить расход флюса, припоя, а также образования шлаков.
MySelective 6745, MySelective 6745+ и MySelective 6746 предназначены для использования на производствах с небольшой и средней серией и высокими требованиями к гибкости процесса. Компактные, модульные, надежные и расширяемые, машины 6745, 6745+ и 6746 обеспечивают высокую повторяемость и качество процесса, быструю окупаемость и низкую «стоимость владения».
MySelective 6745, MySelective 6745+ и MySelective 6746 сконструированы по модульному принципу и могут быть сконфигурированы индивидуально под Вашу задачу.

Транспортная система:
Простота интеграции в конвейерную линию
Интегрироованный модуль селективного флюсователя
Интегрированный модуль преднагрева

Точный каплеструйный флюсователь:
Флюсователь с одной головкой (стационарный  или перемещаемый по осям X,Y)
Простота программирования
Программируемый размер капли
Оптимизация процесса флюсования

Предварительный нагрев:
Мощный девятиламповый нагреватель
Простота замены
Конфигурируемая ширина нагревателя

Универсальный держатель платы:
Стандартный держатель, настраиваемый под конкретную плату
Обеспечение наклона до 10°
Возможность интеграции инструмента для позиционирования компонента
Обеспечение поворота до 90°

Гибкий модуль селективной волны:
Одиночный наконечник с азотным обдувом
Стабильность волны обеспечивается уникальной конструкцией крыльчатки
Уникальная помпа с надежным уплотнителем вала

Простота программирования:
Дружественный Windows XP™ интерфейс пользователя
Интеллектуальная система предупреждений с интегрированной помощью
Off-Line программирование точек флюсования и пайки, трансляция DXF файлов
Vitronics Soltec
image
Технология селективной пайки может быть с успехом применена для плат со смешанным монтажом для пайки разъемов и «выводных» компонентов и позволяет избежать применения «клеевой» технологии, изготовления специальных паллет для пайки волной, уменьшить расход флюса, припоя, а также образования шлаков. Селективная пайка эффективна также в том случае, если на Вашей плате имеются чувствительные к высокой температуре компоненты.
MySelective 6747 предназначена для использования на серийных производствах. Производительность обеспечивается использованием мульти-волны (MultiWave), представляеющей собой систему с несколькими наконечниками (мульти-плита), сконфигурированными под конкретную плату, и обеспечивающими групповую пайку при помощи стоячей волны, сформированной на каждом наконечнике. Процесс пайки ведется в азотной среде.
Машина 6747 обеспечивает высокую повторяемость и качество процесса, быструю окупаемость и низкую «стоимость владения».
MySelective 6747 сконструирована по модульному принципу и может сконфигурирована индивидуально под Вашу задачу.

Транспортная система:
Простота интеграции в конвейерную линию
Возможность интеграции до 2-х модулей селективного флюсователя
Возможность интеграции до 2-х модулей преднагрева
Возможность интеграции многоточечного флюсователя

Точный каплеструйный флюсователь:
Флюсователь с одной или двумя головками
Простота программирования
Программируемый размер капли
Оптимизация процесса флюсования

Многоточечный флюсователь:
Высокоскоростной точная система флюсования
Программируемое время флюсования

Предварительный нагрев:
Мощный девятиламповый нагреватель
Простота замены
Конфигурируемая ширина нагревателя

Высокоскоростной модуль мульти-волны:
Запатентованная система формирования волны в наконечнике, обеспечивающая температурную стабильность
Система поддержания высоты волны вне зависимости от размера наконечника
Пайка в азотной среде
Установка до 4-х различных мульти-плит одновременно (возможность пайки до 4-х различных плат без перенастройки)
Быстрая смена мульти-плиты

Универсальный держатель платы:
Стандартный держатель, настраиваемый под конкретную плату

Простота программирования:
Дружественный Windows XP™ интерфейс пользователя
Интеллектуальная система предупреждений с интегрированной помощью
Off-Line программирование
Vitronics Soltec
MySelective 6747
Отправить запрос