Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Конвекционная система для монтажа/демонтажа BGA-компонентов TermoFlo-550

PACE

Конвекционная система для монтажа/демонтажа BGA-компонентов TermoFlo-550 представляет собой технический комплекс, предназначенный для высококачественного монтажа и замены BGA-компонентов с шагом до 1 мм, а при определенном опыте применения - и с меньшим шагом.

Метод нагрева – активная конвекция в замкнутом объеме, который образуется внутренней полостью сопла, находящегося во время пайки над компонентом. Управление процессом нагрева осуществляется по термопрофилю, который создается и записывается в память системы с помощью обычного компьютера.
Чтобы исключить коробление платы, а также в целях уменьшения теплоотвода при пайке многослойных плат используется нижний подогреватель.

Технические характеристики:
Температура: 176-482°С
Электропитание: 220 В, 50 Гц, 575 Вт
Глубина вакуума: 508 мм рт.ст.
Производительность компрессора: 5-22 л/мин
Смежные продукты
image
Полуавтоматический ремонтный центр BGA ProfPlacer представляет собой сочетание широких функциональных возможностей, эффективных рабочих характеристик, качественных узлов, надежной конструкции на фоне доступной стоимости машины.
Sovtest (Россия)
image
Полуавтоматический ремонтный центр BGA EasyPlacer представляет собой сочетание широких функциональных возможностей, эффективных рабочих характеристик, качественных узлов, надежной конструкции при доступной стоимости машины и низких эксплуатационных расходах.
Sovtest (Россия)
Полуавтоматический ремонтный центр BGA EasyPlacer
Отправить запрос