Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Synova

Установка лазерной резки LCS 50 с 3 или 5 осями на сегодня является самой компактной и самой бюджетной системой, которая работает по технологии Laser MicroJet® - лазер в струе воды

Модель LCS 50 идеально подходит для финишной обработки алмазных компонентов, деталей часов и других изделий небольшого размера. К процессам, которые может выполнить данная установка, относятся: прецизионная резка, сверление, формирование канавок или резка полупроводниковых слитков на пластины, а также трехмерная обработка.
  
Установка использует оси с линейными двигателями (LCS 50-3) и дополнительные вращающиеся оси B и C с моментными двигателями, которые  позволяют выполнять трехмерную резку и создание формы (LCS 50-5).

Отличительные особенности:
Точная резка и гладкий край реза 
  • Превосходное качество реза
  • Цилиндрический луч производит строго параллельные линии реза, отсутствие V-образного эффекта
  • Гладкая поверхность реза и четкие края (радиус более 0.15 мкм)
  • Отсутствие теплового воздействия на образец благодаря охлаждающей способности струи воды 
Быстрота и точность
  • Финишная резка поликристаллических алмазов  и цементированного карбида  размером 1.6 мм со скоростью до  5 мм/мин. Ограничения по толщине отсутствуют. 
  • Высокая механическая точность с допуском менее +/- 3 мкм
  • Очень маленькая ширина реза (не более 30 мкм)
Отсутствие загрязнений 
  • Чистая поверхность, отсутствие осажденного слоя
  • Дополнительная очистка требуется крайне редко
  • Отсутствует необходимость в управлении фокусировкой благодаря большому рабочему расстоянию

Области применения:
Изготовление инструментов
  • Сверление отверстий режущим инструментом (поликристаллический алмаз)
  • Шлифование кромки втулок (поликристаллический алмаз)
Изготовление часов
  • Резка ходовых колес (сплав CuBe)
  • Резка стрелок часов (латунь)
Медицина
  • Резка медицинских имплантантов (титан)

Технические характеристики

Смежные продукты
image
Установка представляет собой автоматическую систему лазерной резки полупроводниковых пластин.
Synova
image
Установки лазерной резки моделей ML200/300 являются совместной разработкой компании Accretech с компанией Hamamatsu Photonics, данные установки используют технологию «Stealth Dicing» (невидимая резка), которая позволяет достичь превосходного качества резки.
Accretech
image
Установка лазерной резки модели LSS 800 была разработана специально для резки трафаретов и металлических шаблонов
Synova
image
Установки серии LCS это наиболее гибкие системы для лазерной обработки большинства материалов – металлов, полупроводников, керамики и т.д. Такие системы могут работать с различными источниками лазера.
Synova
image
Установки серии LCS это наиболее гибкие системы для лазерной обработки большинства материалов – металлов, полупроводников, керамики и т.д. Такие системы могут работать с различными источниками лазера
Synova
image
Установки линейки MCS представляют собой уникальное решение лазерной резки от компании Synova, Швейцария (технология Laser MicroJet®) на платформе Makino (Япония).
Synova
image
Установки линейки MCS представляют собой уникальное решение лазерной резки от компании Synova, Швейцария (технология Laser MicroJet®) на платформе Makino (Япония)
Synova
Установка лазерной резки Synova LSS 800 Установка лазерной резки Synova LCS 150
Отправить запрос