Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Technovision, Inc.

В установках УФ экспонирования пленок серии UVC могут использоваться 2 типа источников излучения – светодиодные LED лампы и ртутные лампы высокого давления. Установки данной серии работают с пластинами до 300 мм

Установки УФ экспонирования пленок на основе светодиодных ламп имеют высокую производительность (обеспечивают качество и скорость экспонирования) и являются хорошей альтернативой установкам с обычными для данной области применения галогенными и ртутными лампами. Кроме того, LED УФ излучение имеет ряд преимуществ: благодаря тому, что экспонирование осуществляется при нормальной температуре (не наносят вреда образцу), LED лампы имеют длительный срок службы, потребляют мало мощности и безопасны при замене так, как не нагреваются до очень высокой температуры как ртутные лампы.
Применение высокопроизводительного светодиодного драйвера, разработанного компанией Technovision, позволяет достигнуть мощности экспонирования в 250мВт/см2 (рабочее расстояние 10 мм).
Установки могут быть встроены в линию и оснащены системой кассетной загрузки пластин, что гарантирует полностью автоматический процесс.

Установки с ртутными лампами высокого давления оснащены высокоэффективной функцией азотной продувки, которая позволяет существенно сократить расход азота по сравнению с аналогичными системами.
Компания Technovision выпускает 2 модели установок с ртутными лампами высокого давления: установки для работы с пластинами размером до 200 мм и  установки для работы с пластинами размером до 300 мм. Данные установки также обеспечивают высокую равномерность экспонирования по всему периметру образца.

Отличительные особенности:
  • Компактный дизайн
  • Экспонирование при комнатной температуре
  • Быстрый прогрев до рабочей температуры
  • Равномерное освещение образца
  • Диапазон длин волн до 365нм, поддержка любых УФ пленок
  • Встроенная автоматическая система азотной продувки

Области применения: УФ обработка адгезионной пленки после операции дисковой резки пластин. Уф обработка пленки на которой смонтирована пластина позволяет снизить адгезию пленки к пластине для последующей операции снятия кристаллов с пластины.

Смежные продукты
image
Отдельно стоящая автоматическая установка промывки пластин модели A-CS-100A является лучшим решением для очистки и сушки полупроводниковых пластин, разрезанных на полуавтоматических установках резки
Accretech
image
Настольные системы УФ-озоновой очистки UV-208/UV-312 могут применятся для очистки поверхности полупроводниковых пластин и ряда других операций
Technovision, Inc.
image
Отдельно стоящая автоматическая установка промывки пластин модели A-CS-300 является лучшим решением для очистки и сушки полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм после процесса резки
Accretech
image
Установки серии FM-224 позволяют работать с пластинами и подложками диаметрами до 300 мм
Technovision, Inc.
image
Установки серии ТЕХ-21 предназначены для растяжения пленки со спутника-носителя для получения равномерных промежутков между кристаллами разрезанной пластины
Technovision, Inc.
image
Очистка фотошаблонов существенно влияет на качество конечного продукта. Накопленный компанией Technovision опыт помог создать системы очистки фотошаблонов, способные обеспечить высокий уровень чистоты изделий
Technovision, Inc.
image
Установка TWC-200A подходит для автоматического удаления остатков резиста и частиц размером более 1 мкм, которые прикрепляются к шаблону на операциях его экспонирования и обработки
Technovision, Inc.
image
Лучшее решение для снятия разделенных кристаллов с рамки-носителя

Полностью автоматическая система очистки фотошаблонов модели TWC-200A Установка снятия кристаллов модель 4800
Отправить запрос