- Утонение, шлифовка, полировка пластин
- Резка и скрайбирование пластин и подложек
- Совмещение и сращивание пластин
- Фотолитография
- Термические процессы
Свернуть
Развернуть
Установка роликовой полировки поверхности SP-As1
Отличительные особенности:
- Руку манипулятора можно настроить по размеру держателя или направляющего кольца.
- Рука SP-As1 подходит для полировки минеральных и незакрепленных материалов.
- Рука манипулятора имеет опции колебания....
Полуавтоматическая установка полировки Rana-3
Отличительные особенности:
- На рабочий столик можно установить 1 до 6 образцов.
- Скорость вращения головки можно настроить в пределах от 65 до 200 оборотов в минуту.
- Направление вращения держателя и полировочного диска ...
Полуавтоматическая установка модели SP-L1 для полировки с загрузкой по одному образцу
Отличительные особенности:
- Компактный дизайн, с помощью модуля SP-L1 можно усовершенствовать систему до полуавтоматической.
- Высокий крутящий момент обеспечивается как при вращении на высокой скорости, так и на низкой ...
Установка HRG200X с двумя управляемыми координатами может осуществлять полностью автоматическую шлиф...
Области применения:
- Шлифовка и полировка пластин
- Планаризация
Технические характеристики:
Макс. обрабатываемый диаметр (мм) 200
Диаметр шлифовального диска...
Установка HRG300 используется в технологиях микроэлектроники для шлифовки и полировки пластин, повыш...
Отличительные особенности:
- Особая конструкция установки, которая позволяет минимизировать механическое воздействие в процессе шлифовки, была достигнута путем размещения рабочего стола в центре направляющих скольжения и перемещения подающего...
Современные ИС должны быть минимальными не только по площади, но и по толщине. Одним из главных аспектов изготовления ультратонких корпусов является толщина кристалла. Однако, в современных производствах уменьшение толщины ИС происходит одновременно с увеличением диаметра используемых в производстве пластин. А для больших по диаметру пластин требуется увеличение их толщины для возможности транспортировки. В итоге технологам необходимо решать возникающие в такой ситуации сложности.
Как правило, процесс утонения пластины происходит после выполнения всех технологических процессов на лицевой стороне пластины. По этой причине методы и оборудование для утонения, шлифовки и полировки пластин должны быть самые современные для увеличения выхода годных кристаллов.
Существует 4 основных метода утонения пластин:
- Механическая шлифовка.
- Химико-механическая полировка (СМР).
- Мокрое травление.
- Плазменное травление.