Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Technovision, Inc.

Настольные системы УФ-озоновой очистки UV-208/UV-312 могут применятся для очистки поверхности полупроводниковых пластин и ряда других операций

Системы УФ-озоновой очистки моделей UV-208 и UV-312 являются эффективным решением для модификации поверхности изделия, а также для удаления органических загрязнений с поверхности образца. Системы имеют простую структуру для проведения сухой очистки и являются лучшим решением для финальной очистки изделия. 

Отличительные особенности:
  • Лампы с высокой плотностью размещения
  • Изменяемое расстояние между источником излучения и обрабатываемым изделием 
  • Равномерная очистка изделий размером до 308 мм.
  • Низкотемпературная очистка пластин
  • Компактность, малая занимаемая площадь
  • Простота эксплуатации
  • Универсальность: подходит как для односторонней, так и для двухсторонней очистки изделий
  • Функция блокировки крышки
  • Встроенная вытяжка
  • Встроенный таймер

Области применения:
  • Улучшение смачиваемости и контактного угла поверхности
  • Повышение адгезии
  • Очистка поверхности
  • Подготовка к нанесению тонких пленок
  • Структурирование поверхности и стерилизация
  • Очистка линз и оптики
  • Удаление остатков резиста
  • Применение перед операциями корпусирования в микроэлектронике и т.д
Технические характеристики


Смежные продукты
image
Отдельно стоящая автоматическая установка промывки пластин модели A-CS-100A является лучшим решением для очистки и сушки полупроводниковых пластин, разрезанных на полуавтоматических установках резки
Accretech
image
Отдельно стоящая автоматическая установка промывки пластин модели A-CS-300 является лучшим решением для очистки и сушки полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм после процесса резки
Accretech
image
Установки серии FM-224 позволяют работать с пластинами и подложками диаметрами до 300 мм
Technovision, Inc.
image
Установки серии ТЕХ-21 предназначены для растяжения пленки со спутника-носителя для получения равномерных промежутков между кристаллами разрезанной пластины
Technovision, Inc.
image
Очистка фотошаблонов существенно влияет на качество конечного продукта. Накопленный компанией Technovision опыт помог создать системы очистки фотошаблонов, способные обеспечить высокий уровень чистоты изделий
Technovision, Inc.
image
Установка TWC-200A подходит для автоматического удаления остатков резиста и частиц размером более 1 мкм, которые прикрепляются к шаблону на операциях его экспонирования и обработки
Technovision, Inc.
image
В установках УФ экспонирования пленок серии UVC могут использоваться 2 типа источников излучения – светодиодные LED лампы и ртутные лампы высокого давления. Установки данной серии работают с пластинами до 300 мм
Technovision, Inc.
image
Лучшее решение для снятия разделенных кристаллов с рамки-носителя

Полуавтоматическая установка промывки пластин A-CS-100A Автоматическая система очистки A-CS-300
Отправить запрос