Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Установка плазменной очистки V55-G

Pink Plasma Finish

Данная установка представляет собой универсальную систему плазменной очистки, предназначенную для удаления загрязнений, оксидов и др. составов перед операцией разварки выводов проволокой, во «flip chip»-технологии и т.д.

Установка V55-G оснащена массовым расходомером газов, PLC-контроллером, что обеспечивает возможность программирования и хранения режимов работы, а так же безопасность процесса очистки.
Конструкция установки позволяет избежать недостатков процесса плазменной очистки связанных с «эффектом экранирования».

Отличительные особенности:
  • Сверхточное совмещение по верхней стороне,
  • PLC-контролер, 
  • Отображение важных параметров всех процессов,
  • Сдвижная дверь,
  • Возможность удалённого контроля,
  • USB–интерфейс.

Области применения:
  • Изготовление МЭМС и изделий сверхмалого размера
  • Удаление полимеров
  • Удаление жертвенных органических слоёв
  • Обработка биоактивных компаундов

Опции:
  • Вакуумная помпа; 
  • Озоновая ловушка;
  • До трех газовых линий;
  • Экранированная камера;
  • Вращающийся столик;
  • Клапан управления давлением и др.

Технические характеристики:
Размеры рабочей камеры: 400 x 460 x 340 мм
Частота генератора: 2,45 ГГц, 100 — 1200 Вт
Подача газа: 2 газовые магистрали с массовыми расходомерами с магнитными клапанами
Эл. питание: 380 В, 50 Гц, 2,2 кВт
Габаритные размеры: 670 x 900 x 1850 мм

Смежные продукты
image
Данная установка представляет собой настольную систему плазменной очистки, предназначенную для удаления загрязнений, оксидов и др. составов перед операцией разварки выводов проволокой, во «flip chip»-технологии и т.д.
Pink Plasma Finish
image
Настольная система очистки V10-G была разработана специально для удаления фоторезиста, она идеально подходит для очистки полупроводниковых пластин и подложек.
Pink Plasma Finish
image
Данная установка представляет собой универсальную систему плазменной очистки, предназначенную для удаления загрязнений, оксидов и др. составов перед операцией разварки выводов проволокой, во «flip chip»-технологии и т.д.
Pink Plasma Finish
image
Данная установка предназначена для проведения процессов плазменной обработки изделий и процессов (например удаление загрязнений, оксидов, применение во «flip chip»-технологии, бесфлюсовое оплавление, повышение адгезии и т.д.)!
UniTemp
image
Данная установка представляет собой универсальную систему плазменной очистки, предназначенную для удаления загрязнений, оксидов и др. составов перед операцией разварки выводов проволокой, во «flip chip»-технологии и т.д
Pink Plasma Finish
Установка плазменной очистки V15-G Универсальная установка плазменной очистки подложек и полупроводниковых пластин PTP-200-300
Отправить запрос